Copper Thieving 均流块/电镀块,指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辐条区域的铜平衡块。
作用:在PCB生产过程中 外层电镀工艺的环节中,可以平衡电镀电流,把电镀电流从铜箔密集区夺过来,让电流分布更加均匀,避免在电镀工序因电流不一致而导致成品铜厚不均匀。
Copper Thieving 特指外层铜块。Thieving指盗取电镀电流使得外层铜厚电镀的更均匀;而同样的铜块用于内层就没有这个作用了,这时就是平衡铜,①避免内层压合时内层树脂区域面积过大,造成空洞或者起泡;②平衡不同层铜箔受热时产生的机械应力差。
机械应力:指物体由于外因(受力、湿度变化等)而变形时,在物体内各部分之间产生相互作用的内力,以抵抗这种外因的作用,并力图使物体从变形后的位置回复到变形前的位置。常见的应力现象就是钢丝不容易拉直,回卷起来。
PCB上的大面积铺铜至少要以所关注频率的1/10波长间距打金属化过孔,与PCB上主0V参考平面进行连接。悬空的大面积铜箔等效于Path Antenna(阵元天线),板子上的共模电流很容易进入天线对外电磁辐射,造成电磁兼容性的问题。大面积铺铜孔打的不够,高阻抗,引起谐振,也会辐射电磁波。
阵列天线,由许多相同的单个天线(如对称天线)按一定规律排列组成的天线系统,也称天线阵。组成天线阵的独立单元称为阵元或天线单元。如果阵元排列在一直线或一平面上,则称为直线阵列或平面阵列。
高速数字信号为主而又有低阻抗回流平面的PCB外层覆铜弊大于利;如果是双层板或者高阻抗的模拟电路,覆铜还是很有好处的。
高速数字信号的回流会直接走阻抗最低的路径而不是直线距离最短、电阻最小的路径,大部分回流集中于信号对应的参考平面,走线与参考平面的距离越小,回流电流在参考平面上越集中于与走线对应的区域;回流电流扩散的面积相对较小,可以降低串扰,回流耦合越紧密,越能减少差模辐射。所以提高表层走线EMC性能的优选方法就是通过合理的叠层结构设计,使高速信号传输线与参考平面尽可能的接近,让回流从低阻抗的参考平面走,而不是通过铺铜的方式构造另外的回流路径去弥补。
以上出自在PCB上盗铜的艺术 - 吴川斌的博客 (mr-wu.cn)
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