Copper Thieving 均流块

Copper Thieving 均流块/电镀块，指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辐条区域的铜平衡块。

作用：在PCB生产过程中 外层电镀工艺的环节中，可以平衡电镀电流，把电镀电流从铜箔密集区夺过来，让电流分布更加均匀，避免在电镀工序因电流不一致而导致成品铜厚不均匀。

Copper Thieving 特指外层铜块。Thieving指盗取电镀电流使得外层铜厚电镀的更均匀；而同样的铜块用于内层就没有这个作用了，这时就是平衡铜，①避免内层压合时内层树脂区域面积过大，造成空洞或者起泡；②平衡不同层铜箔受热时产生的机械应力差。

机械应力：指物体由于外因(受力、湿度变化等)而变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗这种外因的作用，并力图使物体从变形后的位置回复到变形前的位置。常见的应力现象就是钢丝不容易拉直，回卷起来。

PCB上的大面积铺铜至少要以所关注频率的1/10波长间距打金属化过孔，与PCB上主0V参考平面进行连接。悬空的大面积铜箔等效于Path Antenna（阵元天线），板子上的共模电流很容易进入天线对外电磁辐射，造成电磁兼容性的问题。大面积铺铜孔打的不够，高阻抗，引起谐振，也会辐射电磁波。

阵列天线，由许多相同的单个天线（如对称天线）按一定规律排列组成的天线系统，也称天线阵。组成天线阵的独立单元称为阵元或天线单元。如果阵元排列在一直线或一平面上，则称为直线阵列或平面阵列。

高速数字信号为主而又有低阻抗回流平面的PCB外层覆铜弊大于利；如果是双层板或者高阻抗的模拟电路，覆铜还是很有好处的。

高速数字信号的回流会直接走阻抗最低的路径而不是直线距离最短、电阻最小的路径，大部分回流集中于信号对应的参考平面，走线与参考平面的距离越小，回流电流在参考平面上越集中于与走线对应的区域；回流电流扩散的面积相对较小，可以降低串扰，回流耦合越紧密，越能减少差模辐射。所以提高表层走线EMC性能的优选方法就是通过合理的叠层结构设计，使高速信号传输线与参考平面尽可能的接近，让回流从低阻抗的参考平面走，而不是通过铺铜的方式构造另外的回流路径去弥补。

以上出自在PCB上盗铜的艺术 - 吴川斌的博客 (mr-wu.cn)

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