cadence17.4 allegro布置盗铜的方法(Copper Thieving)
Copper Thieving 字面理解就是具有偷窃行为的铜,行内叫均流块,也称电镀块,指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。
铜块用于内层,就没有Thieving的作用啦,这时就是平衡铜,避免内层压合时内层树脂区域面积过大,造成空洞或者起泡,还有就是平衡不同层铜箔受热时产生的机械应力差。(图片摘自吴川斌)
下面就来讲一下我在allegro软件中是如何添加盗铜的
首先要新建一个Mechanical symbol封装,封装大小我选择的是2mm*2mm尺寸的。
并且当你需要再内层也需要布置盗铜时也同时要在内层绘制的铺铜
绘制如下图
在PCB设计中选择一个区域放置上一步绘制的盗铜即可
如下图所示
top层盗铜
内层盗铜