什么是 PCB 中的偷铜，为什么要这样做？

在我们的高速设计课程中，我们会传递 PCB 样品，以便学生可以看到我们在课堂上描述的事物的物理表示。我们经常被问到的一个问题与盗窃及其带来的好处有关。本文描述了偷铜（有时称为盗铜），它应用于电路板的哪些部分;它是在制造的哪个阶段完成的，它与电镀操作有什么关系;谁负责向外层图稿添加盗贼及其缺点和好处。

描述和描述

与偷铜相关的问题包括：

• 什么是偷铜？
• 为什么将其添加到外层？
• 为什么偷铜点的大小各不相同？
• 谁负责在 PCB 外层图稿上放置点？

以下评论提供了这些问题的答案。首先，盗窃是在表面上添加“虚拟”垫，这些垫子与设计在外层上的特征一起电镀。该工艺的目的是在外层提供均匀的铜分布，以使电镀电流和孔中的电镀更加均匀。这些虚拟焊盘与所有其他功能连接在一起，这些功能将由层压到 PCB 叠层上的外层铜电镀。电镀后，虚拟焊盘之间的铜被蚀刻掉，使它们与表面层上的其他特征彼此隔离。

图 1 和图 2 显示了两个偷铜的例子。如图 1 所示，BGA 周围有圆点。在这里，必须进行盗窃，以使电路板和元件上的铜具有相同的高度。 图 2 显示了 Press-fit 连接器周围的偷铜行为。这确保了孔中的镀层厚度均匀。

图 1.BGA 周围的偷铜

图 2.压接连接器周围的偷铜

为了更好地了解 PCB 偷铜行为，查看如下所述的电镀操作非常有用。注意：内层不需要偷铜，因为它们只暴露在蚀刻中，不需要电镀。

电镀操作

外层电镀

外层电镀是为了在过孔和元件引线孔中沉积铜，以便从 PCB 的一侧到另一侧形成连接。这样做也是为了连接到内层的 signals 和 planes 。PCB 的两个外层保持为实心铜，直到钻孔和电镀过程完成，以便为在孔中电镀铜所需的电镀电流提供路径。

面板电镀

在 PCB 制造的早期，在钻孔并清除毛刺和碎屑后，将形成 PCB 的整个面板浸入电镀槽中。这称为面板电镀。面板电镀的挑战在于，铜在整个表面都电镀，即使在蚀刻过程后不会放置痕迹或焊盘的区域也是如此。这会导致两个问题：

• 不需要的铜的蚀刻必须穿过外表面的镀铜以及外层的原始铜。这需要使用更多的化学品，也需要更多的时间。
• 当蚀刻穿过铜时，它也会侧向蚀刻，导致走线宽度控制不太准确。这导致了下面描述的图案电镀工艺。

图案电镀

图形电镀是一种工艺，其中铜仅电镀在那些在最终蚀刻外层后将保留的特征上。通常，包括所有电镀通孔、走线和元件安装焊盘。这个过程是通过在钻孔完成后将电镀光刻胶涂在两个外层来完成的。这种电镀光刻胶是光敏性的，暴露在光线下，使光刻胶在不需要电镀的区域固化。这种未曝光的光刻胶被冲走，必须电镀的区域暴露在外。电镀是发生的下一步。

图案电镀的问题在于，如果外层上的特征在表面上分布不均匀。电镀电流也不会均匀分布，并且某些特征（例如通孔和连接器孔）的电镀强度或均匀性低于间距较远的其他特征。当需要非常均匀的电镀时，例如在压接连接器的孔中，如图 2 所示，必须采取一些措施来将电镀电流均匀地分布到整个表面。这就是偷铜发挥作用的地方。

谁将盗铜添加到外层图稿中，为什么这些点的形状和大小会有所不同？

每个制造商都有算法，用于检查客户提供的图稿中铜的分布。制造商的制造工程人员将确定必须添加多少铜才能实现均匀电镀。这些额外的铜以点或正方形的形式添加。从本文包含的图中可以看出，每个制造商的 PCB 窃铜功能都有不同的形状和大小。

关于偷铜的注意事项

如果添加了偷铜的正下方层上有走线，则如果对这些走线进行偷铜，这些走线的阻抗可能会受到不利影响。为确保不会发生这种情况，必须在制造图纸上添加注释，说明是否允许盗窃以及允许在哪里偷铜。以下是在制造图纸上指定此项的一种方法：

• “外层允许偷铜，以确保均匀电镀。盗窃距离外层上的任何其他铜特征不得小于 0.100 英寸（2.5 毫米）。它不得位于外层下方第一埋设信号层的走线上的 0.100 英寸（2.5 毫米）范围内。盗窃图案应由供应商自行决定，而不是由实心铜组成。

不向外层添加盗窃的后果

如果 PCB 的外层没有添加盗铜功能，这些 PCB 的电镀特征分布不均匀，例如受控阻抗走线、压接连接器孔和元件安装焊盘，则隔离的特征将比密集封装的特征镀铜多得多。

PCB 外层电镀的控制参数是确保在通孔和元件安装孔中有足够的镀铜，以确保连接稳健。在大多数情况下，最关键的孔是那些将接收连接器的压接引脚的孔。这些的控制通常为 +/- 2 mils 或 0.05 mm。电镀商将允许继续电镀，直到满足此规格。如果不盗窃，大多数其他特征将镀上过量的铜，以至于成品孔尺寸太小或影响走线阻抗。

总结

盗窃是制造商用来确保在 PCB 上钻孔的孔中镀铜均匀的一种方法。为了实现这一点，电镀电流必须均匀分布在 PCB 外层表面上。盗窃可确保当要电镀的孔分布不均匀时，铜会均匀分散。