Cadence Allegro 17.4学习记录开始20-PCB Editor 17.4软件PCB布线叠层和阻抗设计

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利用Allegro的叠层设计和阻抗设计

第一：点击命令

第二：进入叠层设计页面

第三：默认是2层板，需添加两层板，形成4层板








线宽和阻抗成反比关系。
这是没有绿油的情况下的，阻抗会偏大。
一般的公式是：

Z是没有绿油的阻抗，这个公式可以算出有绿油下的阻抗。

总结

一般情况下，阻抗的设计是有专门的工具。
会提前用工具设计好阻抗。

实际设计时，需要选用PP和core的组合，叠起来的厚度基本等于要求的成品板厚即可，具体在设计时不用太精细，板厂可能会根据自己的库存情况进行调整，一般只需要将叠层结构、成品板厚、阻抗要求告诉板厂即可。

叠层设计有如下几个要点：

1、PCB叠层方式推荐为Foil叠法（大家不了解的可以百度一下core叠法和Foil叠法）

2、尽可能减少PP片和CORE型号及种类在同一层叠中的使用(每层介质不超过3张PP叠层)

3、两层之间PP介质厚度不要超过21MIL(厚的PP介质加工困难，一般会增加一个芯板导致实际叠层数量的增加从而额外增加加工成本)

4、PCB外层(Top、Bottom层)一般选用0.5OZ厚度铜箔、内层一般选用1OZ厚度铜箔，说明：一般根据电流大小和走线粗细决定铜箔厚度，如电源板一般使用2-3OZ铜箔，普通信号板一般选择1OZ的铜箔，走线较细的情况还可能会使用1/3OZ铜箔以提高良品率; 同时避免在内层使用两面铜箔厚度不一致的芯板。 这里普及一下OZ的概念，OZ，PCB铜箔的厚度是以OZ为单位，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度。 1OZ=35um=0.035mm。

5、PCB板布线层和平面层的分布，要求从PCB板层叠的中心线上下对称(包括层数，离中心线距离，布线层铜厚等参数)，说明：PCB叠法需采用对称设计，对称设计指绝缘层厚度、半固化片类别、铜箔厚度、图形分布类型(大铜箔层、线路层)尽量相对于PCB的中心线对称。

6、线宽及介质厚度设计需要留有充分余量，避免余量不足产生SI等设计问题。