PCB模块化设计04——USB-Type-C PCB布局布线设计规范

文章介绍了USB-Type-C的功能,包括可翻转接口、高速数据传输和功率协商。详细阐述了USB-Type-C的引脚定义,如D+、D-、VBUS、RX/TX、CC1/CC2等,并讨论了电源和数据信号的处理。同时,提到了PCB设计的布线要求,如差分对处理、电流承载能力和接地平面的优化,以及EMC防护措施。
摘要由CSDN通过智能技术生成

PCB模块化设计04——USB-Type-C PCB布局布线设计规范

USB Type-C

USB-C是一种相对较新的标准,旨在提供高达10Gb/s的高速数据传输以及高达100W的功率。这些功能可以使USB-C成为现代设备的真正通用连接标准。

功能介绍

USB-C接口有三个主要功能:
● 它有一个可翻转的连接接口。接口的设计使插头可以相对于插座翻转。
● 它支持USB 2.0、USB 3.0和USB 3.1 Gen 2标准。此外,它还可以在称为备用模式(Alternate Mode)的操作模式下支持第三方协议,如DisplayPort和HDMI。
● 它允许设备协商并通过接口选择适当的功率流。

信号图示

USB Type-C连接器有24个引脚。图1和图2分别显示了USB Type-C插座和插头的插针。
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Type-C接口引脚定义

表 1 和表 2 分别汇总了在 USB Type-C 型插座和插头上所使用的信号列表。
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Type-C 版本对比及载流
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链接: 一文读懂USB TypeC与USB-PD。TypeC引脚定义-24P 16P 6P,CC1、CC2的作用,USB-PD介绍,USB2.0/3.0接口类型一览

USB 2.0差分对

D +和D-引脚是用于USB 2.0连接的差分对。插座中有两个D +引脚和两个D-引脚。但是,这些引脚相互连接,实际上只有一个USB 2.0数据差分对可供使用。冗余设计只是为了提供可翻转的连接器。

电源和接地引脚

VBUS和GND引脚是电源和信号的返回路径。默认的VBUS电压为5 V,但标准允许器件协商并选择VBUS电压而不是默认值。电源传输允许VBUS具有高达20 V的电压。最大电流也可以升高到5A。因此,USB Type-C可以提供100 W的最大功率。
当为诸如笔记本电脑的大型设备充电时,大功率流可能是有用的。图3显示了RICHTEK的示例,其中降压 - 升压转换器用于生成笔记本电脑所请求的适当电压。
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请注意,电源传输技术使USB Type-C比旧标准更通用,因为它使功率水平适应负载的需要。您可以使用同一根电缆为智能手机和笔记本电脑充电。

RX和TX引脚

有两组RX差分对和两组TX差分对。这两个RX对中的一个以及TX对可用于USB 3.0 / USB 3.1协议。由于连接器是可翻转的,因此需要多路复用器通过电缆正确地重新路由所采用的差分对上的数据。

   请注意,USB Type-C端口可以支持USB 3.0 / 3.1标准,但USB Type-C的最小功能集不包括USB 3.0 / 3.1。在这种情况下,USB 3.0 / 3.1连接不使用RX / TX对,并且可以被其他USB Type-C功能使用,例如备用模式和USB供电协议。这些功能甚至可以利用所有可用的RX / TX差分对。

CC1和CC2针脚

这些引脚是通道配置引脚。它们执行许多功能,例如电缆连接和移除检测、插座/插头方向检测和当前广播。这些引脚也可用于Power Delivery和Alternate Mode所需的通信。
下面的图4显示了CC1和CC2引脚如何显示插座/插头方向。在此图中,DFP代表下游面向端口,该端口充当数据传输中的主机或电源。UFP表示上游面向端口,它是连接到主机或电力消费者的设备。
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DFP通过Rp电阻上拉CC1和CC2引脚,但UFP通过Rd将它们拉低。如果没有连接电缆,则源在CC1和CC2引脚处看到逻辑高电平。连接USB Type-C电缆可创建从5V电源到地的电流路径。由于USB Type-C电缆内只有一根CC线,因此只形成一条电流路径。例如,在上图中,DFP的CC1引脚连接到UFP的CC1引脚。因此,DFP CC1引脚的电压低于5 V,但DFP CC2引脚仍处于逻辑高电平。因此,监控DFP CC1和CC2引脚上的电压,我们可以确定电缆连接及其方向。
除电缆方向外,Rp-Rd路径还用作传递源电流能力信息的方式。为此,功耗(UFP)监视CC线上的电压。当CC线上的电压具有其最低值(约0.41 V)时,源可以分别为USB 2.0和USB 3.0提供500 mA和900 mA的默认USB电源。当CC线电压约为0.92 V时,源可提供1.5 A的电流。最高CC线电压约为1.68 V,对应于3A的源电流能力。

VCONN引脚

    如上所述,USB Type-C旨在提供超快的数据传输速度以及高水平的功率流。这些特征可能需要使用通过在内部使用芯片进行电子标记的特殊电缆。此外,一些有源电缆利用重新驱动芯片来加强信号并补偿电缆等引起的损耗。在这些情况下,我们可以通过施加5 V、1 W电源为电缆内部的电路供电提供给VCONN引脚。如下图所示。

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SBU1和SBU2针脚

这两个引脚对应于仅在备用模式下使用的低速信号路径。

USB供电

在我们熟悉了USB-C标准的固定,让我们简单介绍一下USB供电和备用模式。
如上所述,使用USB Type-C标准的设备可以通过接口协商并选择适当水平的功率流。这些功率协商是通过称为USB Power Delivery的协议实现的,该协议是上面讨论的CC线上的单线通信。

  下图中显示了一个示例USB供电,其中接收器向源发送请求并根据需要调整VBUS电压。首先,要求提供9 V总线。在源稳定总线电压为9 V后,它会向接收器发送“电源就绪”消息。然后,接收器请求一个5V总线,并且源提供它并再次发送“电源就绪”消息。

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值得注意的是,“USB供电”不仅仅涉及与供电相关的谈判,其他谈判,例如与备用模式相关的协商,都是使用标准CC线上的供电协议完成的。

PCB设计布线要求

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1:从Type-C接口供应商处获取最新的封装并仔细检查。在理想情况下,与PCB电路板厂一起验证接口的使用面积和平面度,为整版布局提供必要的参考。
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2:对type-c接口进行扇孔处理。参照之前的设计文档可以得知可以使用通孔8/16 mil过孔(没有盲孔和埋孔)。就设计规则而言,我们将最小间距设置为3mil(最差情况)并将我们的过孔放置在(顶部/底部)。确保通孔没有碰到Type-C连接器上的焊盘,以避免“盘中孔”的出现。
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3:在顶层和底层可以看到SSTX / RX这些差分对。由于这些是最重要的信号,因此要把这些差分线做特别处理,比如安全间距要满足3W走线,蛇形等长,在等长时,为了匹配长度尽可能一样而采用蛇形等长。而且尽可能确保阻抗计算的正确性。
4:为了满足阻抗计算的结果,接下来要对SBU,USB2和CC1 / 2等信号做以下布线处理。

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5:由于Type-C接口最大的载流为5A,所以我们在进行PCB设计时。我们使用以下两种方法。第一种是在内层使用相当大的平面来承载高电流。0.5盎司铜需要大约125毫米的铜宽度才能安全地满足5A。第二种方法是使用顶部/底部层来承载大部分电流(放置走线/从数据路径倾泻而出)约65mil的0.5盎司铜和铺铜(0.5盎司)才能容易满足5A。一旦电源接近Type-C接口,就会在内层上两次转换,以使连接器下方的VBUS过孔并使用一组过孔将它们缝合到顶部/底部来进行铺铜处理。

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6:GND铺铜。通过一些新打的过孔,把整个板子上出现的空白区域都可以用添加回流GND过孔,并且把整个模块进行铺铜处理。
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以上6点内容同样可以应用于其他Type-C接口的PCB设计中,把握好设计技巧后可以减少在Type-C系统上进行布局的时间。除了这些规范外,我们考虑到EMC的问题,所以会在接口处添加相应的ESD器件来保护接口。

### 回答1: PCB(Printed Circuit Board)原理图封装设计规范是指在设计电子产品原理图时,对其元器件封装的一系列规定和要求。 首先,封装是指将元器件的电气、物理特性及其引脚布局等信息转化为可供布局工程师使用的模块化图案。封装设计规范的目的是保证原理图和PCB设计的一致性,提高设计效率和准确性。 其次,封装设计规范包括封装命名规范、封装尺寸规范、引脚排列规范等。例如,封装命名规范要求封装名称准确、简洁明了,可标识元器件类型、尺寸和功能;封装尺寸规范要求封装外形符合元器件尺寸,便于与其他元器件焊接和布局;引脚排列规范要求引脚排列逻辑清晰,便于布线和焊接。 此外,封装设计规范还需要考虑元器件的热管理、电磁兼容和可靠性等因素。例如,对于高功率元器件,应设计合适的散热结构;对于高频信号元器件,应采取相应的屏蔽措施;对于可靠性要求高的元器件,应选择合适的焊盘大小和形状,以及合适的材料。 总之,PCB原理图封装设计规范是确保电子产品原理图和PCB设计的一致性、高效性、性能和可靠性的重要规范。通过遵守这些规范,可以提高设计效率、减少错误产生,从而提高产品质量和可靠性。 ### 回答2: PCB原理图封装设计规范是指在PCB设计过程中,对原理图中的元件封装进行规范化设计。以下是几个常见的PCB原理图封装设计规范: 1. 尺寸规范:封装的尺寸应符合元件的实际尺寸,以便在布局和连接中不会出现冲突或空隙。 2. 引脚命名规范:引脚的命名应准确明确,符合国际标准。同一封装的引脚命名应一致,便于后续布局布线。 3. 引脚排布规范:引脚的排布应合理布局,避免出现交叉干扰或难以布线的情况。不同类型的引脚应按照相应规则进行排布。 4. 间距规范:封装的引脚和焊盘之间的间距应符合焊接要求,避免引脚之间短路或难以焊接。 5. 参考点规范:对于细节复杂的封装,应添加参考点以便于后续对齐和布局。 6. 标签规范:在封装中应添加符合标准的文本标签,明确元件的名称、型号、值等信息,便于识别和维护。 7. 颜色规范:封装内部元件应使用一致的颜色表示,方便阅读和理解。 8. 保留区域规范:封装应预留一定的区域给焊盘、引脚等,以便后续的布局布线。 综上所述,PCB原理图封装设计规范对于保证PCB设计的质量和可靠性非常重要。它能提高设计效率,减少错误和故障,确保电路板的功能和性能得到有效实现。 ### 回答3: PCB原理图封装设计规范是指在设计电路板的原理图时,对于元器件的封装规范和设计要求的规定。以下是一些常见的PCB原理图封装设计规范。 首先,应使用统一的元器件库和封装,以确保设计的一致性和可重用性。这可以简化设计过程,并减少错误和冲突的发生。 其次,对于每个封装,应清晰地标注元器件的名称和型号。这样可以便于识别和组织元器件,也方便后续的原理图和PCB布局。 此外,应根据实际情况选择合适的封装形式。例如,对于表面贴装元器件,应选择正确的尺寸和焊盘形状,并确保引脚的编号正确。对于插件元器件,应选择合适的引脚针脚和插座尺寸。 在封装设计中,还需要考虑元器件的引脚连接方式和走线规则。应根据电路需求和信号传输特性来确定引脚的连接方式,以确保信号的稳定性和减少干扰。 此外,应注意规避元器件之间的互相干扰问题。例如,禁止引起串扰或电磁干扰的引脚布局方式,以及引脚的信号地分离等。 最后,在PCB原理图封装设计中,还应考虑可维护性和可测试性。元器件的封装应尽量避免过于复杂和臃肿,以方便维修和故障排除。同时,可以在原理图中添加必要的测试点和控制信号,以便将来进行测试和验证。 总之,PCB原理图封装设计规范是为了保证电路板的设计质量和可靠性。通过遵循这些规范,可以提高设计的一致性和可重复性,减少错误和冲突,并确保电路的正常工作和易于维护。
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