数字验证学习笔记——SystemVerilog芯片验证1

一、芯片开发简化流程

1. 用户需求
2. 系统设计
3. 硬件设计
4. 功能验证
5. 后端综合

二、验证人员工作

1. 验证设计文件是否按照功能描述文档实现 验证会按照功能描述发送激励和比较结果
2. 验证一些边界情况（corner condition）.
3. 设计文件是否能处理一些错误情况

三、验证面临的挑战

1. 如何穷尽所有的情况给设计产生激励
2. 何如在各种可能激励的情况下判断出不符合硬件描述的行为
   验证工具：仿真验证和形式验证 复杂度：黑盒验证、白盒验证和灰盒验证

四、设计漏洞

设计露洞越晚发现，所修复的代价越大。
RTL阶段——>门级仿真——>流片后测试——>用户阶段

缺陷数量起初验证会发现很多，随着时间的增长，缺陷数量增长缓慢，直至最后不增长。
缺陷数量曲线的曲率是否收敛或者说是否在变小，在一定的程度上能证明验证的状态是否收敛和趋于完备
验证过程中发现的缺陷种类应该是从基本缺陷到高级缺陷，如果在验证后期还发现基本缺陷，整个验证策略的制定有问题

五、验证周期

1. 创建验证计划
   1. 需要功能描述文档 包括：接口信息（私有接口要详细）、结构信息、交互信息
   2. 验证方法：直接验证、随机约束验证、形式验证等
2. 开发验证环境
   1. 实现激励产生器、参考模型、数据比较器
   2. 不同的验证方法会决定不同的验证环境的结构和使用的软件
3. 调试环境和HDL文件
   1.环境是否有瑕疵
   2.测试用例是否合理
   3.参考模型是否遵循功能描述文档
   4.硬件设计是否本身存在缺陷
4. 递归测试
   1. 回归测试：硬件某个缺陷修复或者添加了一项新功能，要通过以前的所有测试用例和可能添加的新的测试用例
   回归测试的目的：硬件改动有没有引入新的漏洞；每次递交随机数不同，回归测试是有意义的
5. 流片后系统测试
6. 展开逃逸分析