硬件——Mark点

最新推荐文章于 2024-07-04 17:41:48 发布

路过的小熊~

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分类专栏：硬件技术文章标签：嵌入式硬件

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什么是Mark点

Mark点也叫基准点或者光学定位点，为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
表贴元件的pcb更需要设置Mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。极少数不设置Mark点也可以，操作非常麻烦，需要使用几个焊盘或孔作为mark点，这些点不能挂焊锡，效率和精度都会下降。使用过孔当作Mark,误差一般在0.15mm左右 ,使用标准Mark 偏差小于0.05mm。

Mark点的分类

单板MARK，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板上;
拼板MARK，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上;
在这里插入图片描述
1）拼版的工艺边上和不拼版的单板上至少有三个Mark点呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称（防呆）；
2）如果双面都有贴装元件，每一面都需要放置Mark；
3）需拼版的单板上尽量有Mark点，如果没有放置位置，单板上可以没有；
4）集成电路引脚中心间距小于0.65mm的芯片需要在长边对角线上有一对Mark点；

Mark点的组成

mark点是由标记点/特征点和空旷区组成的：
在这里插入图片描述

Mark点的设计规范

要求Mark点标记为实心圆，建议直径1.0mm
一个完整的MARK点包括：标记点/特征点和空旷区域。
Mark点标记最小的直径一般为1.0mm，最大直径一般为3.0mm
Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置。因此MARK点都必须成对出现。具体如下图所示：

在这里插入图片描述
5. Mark点距离印制板边缘必须≥5.0mm(机器夹持PCB最小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要求，注意：所指距离为边缘距离，而非以MARK点为中心。

6. 在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R , R为MARK点半径，r达到3R时，机器识别效果更好。