硬件设计——Mark点

什么是Mark点

Mark点也叫基准点或者光学定位点，为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
表贴元件的pcb更需要设置Mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。极少数不设置Mark点也可以，操作非常麻烦，需要使用几个焊盘或孔作为mark点，这些点不能挂焊锡，效率和精度都会下降。使用过孔当作Mark,误差一般在0.15mm左右 ,使用标准Mark 偏差小于0.05mm。

Mark点的分类

单板MARK，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板上;
拼板MARK，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上;
局部MARK，用以提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装;
1）拼版的工艺边上和不拼版的单板上至少有三个Mark点呈L形分布，且对角Mark点关于中心不对称（防呆）；
2）如果双面都有贴装元件，每一面都需要放置Mark；
3）需拼版的单板上尽量有Mark点，如果没有放置位置，单板上可以没有；
4）集成电路引脚中心间距小于0.65mm的芯片需要在长边对角线上有一对Mark点；

Mark点的组成

mark点是由标记点/特征点和空旷区组成的：

Mark点的设计规范

1. 要求Mark点标记为实心圆，建议直径1.0mm

2. 一个完整的MARK点包括：标记点/特征点和空旷区域。

3. Mark点标记最小的直径一般为1.0mm，最大直径一般为3.0mm

4. Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置。因此MARK点都必须成对出现。具体如下图所示：

5. Mark点距离印制板边缘必须≥5.0mm(机器夹持PCB最小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要求，注意：所指距离为边缘距离，而非以MARK点为中心。

6. 在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R , R为MARK点半径，r达到3R时，机器识别效果更好。

7. 拼版时，每一单版的Mark点位置必须相同，

8. PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称

9. 同一板子的Mark点大小必须相同

10. MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离

11. MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点等），距离不低于5mm

Mark点实际应用

• 统一使用直径1.0mm，间距2R的Mark点；
• 单板使用4个Mark点，分别放在PCB的4个角上。不用考虑对称，但要注意板边间距；
• 如果走线实在太密，可以考虑将Mark点放在直插件(比如RJ45, USB接插件)下方。由于组装都是先贴片再进行直插器件装配，这样不会影响SMT的环节；
• 如果是拼板，主副工艺边上再增加4个Mark点；
• 局部Mark点以目前的视觉检测技术来说可有可无，但如果有空间的话还是建议摆放；

1. 防止一个mark点，中间实心圆直径1mm，阻焊外扩1mm，不需要助焊，属性设置如下，供大家参考：
   

2. 绘制一个半径为2mm的圆
   

3. 选中绘制的圆，填充禁止布线区域
   

4. 双击填充区域，配置参数
   

5. 删除绘制圆，即可