TSMC 65nm .itf工艺衬底文件转.itd文件

文章介绍了如何将TSMC65nm工艺的.itf衬底文件转换为.itd文件,用于更精确的电磁仿真。过程中提到了使用ADS的eesofsubed.exe工具,以及转换时可能出现的层序号混乱问题。解决方案包括手动修改和利用Linux版本ADS的ADSDynamicLink功能。文章强调了软件版本的重要性,并感谢吴奇对转换文件的帮助。

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简述

因为要使用电磁仿真一个电感,为了更精确的仿真,我们需要知道各层结构,而TSMC的cadence PDK中有.ift文件,可以使用ads自带的小程序eesofsubed.exe来转化文件,这里记录一下需要注意的关键点,否则转换出来的会乱。

环境

ADS2022update2
centos7
IC618
TSMC65nm(OA)

过程

1准备好转化的文件

找到所需工艺的衬底文件.itf和对应的techfile文件

查找文件技巧

在这里插入图片描述
点击右上角查找,在弹出的搜索框中输入

.itf

在这里插入图片描述
根据需要选择你所需的工艺库

同理
找到techfile,techfile不是随便哪一个都行,而是根据你上面选的.itf文件相对应,比如说,我们选择cln65lp_1p07m+alrdl_4x2z_typical.itf,则techfile要选择对应文件夹的techfile,不然之后导出会乱
在这里插入图片描述

2转化

在windows端在ADS安装目录找到eesofsubed.exe这给软件,注意你的软件版本要是ADS2022update2,即Substrate Editor
不然导出来没有金属层和过孔
在这里插入图片描述
File=》import ITF File出现如下界面
![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/b036c6e3857f49d4ac9e91288baa8c9f.png在这里插入图片描述
选择你刚刚找到的两个文件,还可以选择输出文件的位置,如果有需要设置基板厚度,然后点import,这样就导出了所需的.itd文件。

3查看并修改

打开layout中
在这里插入图片描述
出现如下图,点OK
在这里插入图片描述
点Create Substrate
在这里插入图片描述
出现如下,点击File=》import=》itd substrate file
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
可以看到有都很齐全在这里插入图片描述
但是还是出现了乱码的问题,我们找了很久的问题
在这里插入图片描述
发现是软件本身的问题,具体问题是ADS的标准库占用了0到39所有的Number
在这里插入图片描述
导致所有导入的所有都后延了,层文件的序号乱了,而金属层对应的需要没变,所有出现了上面的乱码。
在这里插入图片描述

解决方案1

手动改,根据工艺的文件改,我找的是TN65CMSPO07_1_7.pdf中的来更改。
在这里插入图片描述
最后结果是这样的,中间添加了过孔和两层金属。
在这里插入图片描述

解决方案2

使用Linux版本中的ADS的ADS Dynamic Link功能,即用virtuoso的版图,在使用你导入的itd衬底文件,并用自己的电磁仿真功能,最后得出结果,这样就避免了乱码的问题。

注意

1、软件版本要是ADS2022update2,我演示用的ADS2020update1,所以导出的.itd文件没有过孔和金属层。
2、我们可以看到官方文件中的有些金属层贯穿了好几层不同的介质,但在仿真中,不能根据实际设置,好在可以将几层介质等效成一层介质。参考ADS螺旋电感仿真

致谢

感谢吴奇,衬底的文件是吴奇成功导出的,不然手动输出文件会影响我这个强迫症的,虽然最后的误差并不会很大。

参考

参考ADS螺旋电感仿真
呕心沥血自制TSMC18 ADS Momentum衬底文件

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