AD覆铜技巧、连接类型问题。

首先先说说连接的问题，如过孔的连接主要分两种，一直是直接连接的过孔，另一种就是梅花孔（或十字孔）。

那么这两种连接有什么特别的地方呢？

直接连接：使过孔或者焊盘与覆铜层接触面积更大，可以将整块铜层作为器件的散热板，易于散热，适合连接一些大功率、发热比较厉害的芯片或者器件，但同时也造成了焊接的困难。由于铜层大面积散热，用贴片机进行焊接会使锡膏难以熔解而造成虚焊等问题，手工焊接也会产生一定的影响。

十字桥连接：与直接连接相反，减少连接的面积以达到减弱了散热的目的。

这些过孔的类型我们可以通过规则设置。如下

这是AD默认的十字孔，我们通过点击规则这个界面进行操作：

我们可以调节过孔的十字桥的宽度或者选择两桥或者四桥连接。

若我们过孔选择直接连接模式：

则十字孔模式取消，过孔为直接相连，如下

另外说说覆铜的快捷方式。平日我们覆铜需要手动画出覆铜形状进行覆铜。一旦板子的形状不规则，这样的方式效率就显得太低了。下面的方法可以让软件自动根据keepout层包围的区域进行覆铜。

选中Tools-Polygon Pours-Polygon Manager。如图：

点击Create New Polygon from，然后选择Board Outline，出现下图

随后一直点击确认便完成自动覆铜。

这里说明一下为何选择去除死区，首先死区指的是没有任何网络连接的覆铜区，死区是没有任何用处的，而且在考虑到EMI时还会对板子造成干扰，所以我们需要选择去除它。另外提醒一句，若是需要给某些死区打地孔接地，那么应该进行两次覆铜，第一次不去除死区，当打完地孔后再将该覆铜层删除，重新覆铜并且选择去除死区。