AD如何给覆铜板扣铜。

在已经敷好铜上扣铜。不可避免的,有些区域考虑到EMC等问题,有的时候利用死区去除仍不能解决,这时候就要靠我们手动扣铜。下面我就随便找块以前画的板子来示范一下。

如图,举个例子我要扣掉这个部分的铜。

首先,选中top layer层

然后用画图工具

选用圆,把要扣铜的区域圈起来,

此时按快捷键T—V—T(英文输入状态下按快捷键),然后将这个圆圈删除,你会发现还有一个红色虚线的圆圈,没错,这个虚线圆圈就是我们要操作扣铜的区域。

我们选中这个虚线圆圈,我们会发现这个圆圈区域是可以通过拉伸改变形状的,我们弄好形状后,点击右键,然后点击选项Polygon Actions—Repour,弹出确认框再点击yes,等待一会儿,这个区域的铜就被扣掉了。如下:


这里有个问题是需要注意的,一个区域只能扣掉一定区域的铜,若是我们要同时扣掉多个地方的铜,那需要我们创建多个“虚线红圈”把需要扣铜的区域选中,如下图。然后再通过shift键将多个区域同时选中,再按右键点击选项Polygon Actions—Repour,弹出确认框再点击yes。这样我们才能把多个区域的铜分别同时去掉。

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AD18上挖空是指在印刷电路板中的层上通过挖空的方式去除部分箔。这个过程通常发生在制造电路板的过程中,通过挖空层,可以实现对电路板的布线、连接等功能的设计和制造。 层是指将盖在双面或多层印刷电路板的基材上,可以起到很好的导电和导热作用,同时还能保护基材免受外界影响。然而,在某些特定的电路设计中,需要在层上挖空,来实现不同的电路拓扑结构,如电路连接、信号隔离等。 在实际制造过程中,AD18上挖空通常使用化学蚀刻的方法。首先,通过化学蚀刻剂去除掉不需要的箔部分,保留需要的电路线路。这个过程需要经过严格的控制,以确保挖空的区域符合设计要求,并且不会对其他部分产生负面影响。 AD18上挖空的应用范围广泛,例如在多层印刷电路板中,通过挖空层可以实现信号层与电源层、地层之间的电气隔离,从而提高电路板的稳定性和抗干扰能力。此外,在高频设备或高速传输设备中,通过挖空层可以减少电磁辐射和传输信号的串扰,提高设备的性能和可靠性。 总而言之,AD18上挖空是一项在印刷电路板制造中常见的工艺步骤,通过控制挖空层的位置和形状,实现电路布线、连接和隔离等功能,提高电路板的性能和可靠性。

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