整理笔记——晶振负载电容和谐振电容的计算方法

今天一个同事选型了一个晶振问我能不能用,然后就看了一些电容规格书如下:

 一、晶振负载电容定义

          晶体元件的负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容,是晶振要正常震荡所需要的电容。此电容的大小主要影响  负载谐振频率  和  等效负载谐振电阻这个是晶振本身参数,不是外接的谐振电容。一般数据手册上都会写出来,上图中为“CL”。

       一般情况下,增大负载电容会使振荡频率下降,而减小负载电容会使振荡频率升高。

                                

公式中Cd、Cg为分别接在晶振的两个脚上和对地的电容,一般应用中 Cd=Cg;为了保持晶体的负载平衡,在实际应用中,一般要求CG=CD

CS(集成电路内部电容);及上图中的分路电容C0(shunt capacitance) 

公式中CG=CD,此器件CS=1.3pF,CL1=2.5pF则上述公式可得下面的结果:

CG  =    CD   =   (CL-CS)X 2

CG  =    CD   =(12.5-1.3)X 2=22.4pf

根据CG的组成部分,可以得到:

CG=Ci+CPCB+CL1=22.4pf

Ci——                需加外晶振主芯片管脚芯到GND的寄生电容 Ci,即上图中的C1参数,取值3.7pf

CPCB——        PCB上电容 一般为3至5pf。

即上图中的Y2,要使用图一所示的晶振,根据公式计算:

C259=C260=22.4-3.7-3=15.7pF

实际使用中选型15pF即可。

贴片电容常用的走线方式:

这里附上一个在线计算的网站:

参数换算|等效串联晶振的负载电容计算公式|匹配电容|技术支持|YXC扬兴官网

在线计算的值没那么准确

快速计算方法

                                                 负载电容x2减去3到5pf的杂散电容

旁路电容=(负载电容  X2)-(3~5)pf

上图中的旁路电容=9X2 -5=13~15P

选择15pf电容即可


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FPGA自学笔记——设计与验证JMB FPGA(可编程逻辑门阵列)是一种可编程的硬件平台,可以实现各种数字电路的设计与验证。本文将简要介绍使用FPGA自学设计与验证JMB(低功耗、高效能、集成度高的多媒体芯片)的过程。 首先,我们需要了解JMB的功能和特性。JMB是一种面向多媒体应用的芯片,具备低功耗、高效能和高集成度的优势。我们需要详细研究JMB的硬件架构和内部模块,包括处理器核、存储器模块、图像和音频处理模块等。 接下来,我们可以使用FPGA开发板来设计和验证JMB。首先,我们需要熟悉FPGA设计工具,例如Vivado或Quartus等。这些工具提供了图形化界面和硬件描述语言(HDL)等设计方法。我们可以使用HDL编写JMB的功能模块,并将其综合为FPGA可执行的位流文件。 在设计完成后,我们需要验证JMB的功能和性能。我们可以使用仿真工具(例如ModelSim或ISE Simulator)来模拟JMB在不同情况下的行为。通过设计测试程序并运行仿真,我们可以验证JMB的各个模块是否正确地工作,是否满足设计要求。 在验证完成后,我们可以将位流文件下载到FPGA开发板中进行智能芯片的物理实现和测试。通过与外部设备的连接以及相关测试程序的运行,我们可以验证JMB在实际硬件中的功能和性能。 总结起来,学习FPGA设计与验证JMB,我们需要熟悉JMB的硬件架构和内部模块,并使用FPGA开发工具进行设计与验证。通过仿真和物理实现测试,我们可以验证JMB的功能和性能。这些过程需要理论知识和实践经验的结合,希望这些笔记能够给你提供一些参考和指导。

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