高通8255芯片首次烧写方法

高通8255芯片首次烧写需要进行分区烧写，方法如下：

目录

一：QFIL安装

二：关于QFIL详细文档

三：简要分区烧写方法

 1烧写 meta build

2 然后重启一下机器

3 烧写  flat build

四：正常烧写程序

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一：QFIL安装

QFIL 安装是 QPST 安装（QPST 2.7.422 或更高版本）的一部分，所以该软件需要通过QPST进行安装

Qualcomm Package Manager 3

二：关于QFIL详细文档

80-NN120-1SC_REV_K_Qualcomm_Flash_Image_Loader__Qfil__User_Guide__Simplified_Chinese_.pdf

三：简要分区烧写方法

  1烧写 meta build

 

 

 对于 ② 需要在编译好的文件中找到这个

对于③需要在编译好的文件中找到这个

出现 ⑤ 即烧写ok  

2 然后重启一下机器

3 烧写  flat build

 

对于② 找到这个文件

对于③ 会弹出依次弹出两个对话框 分别选择下面的文件 

出现 ⑤ 即烧写ok 

四：正常烧写程序

参照：高通8255芯片烧写方法_qualcomm庐 package manager (qpm)-CSDN博客https://blog.csdn.net/qq_34597963/article/details/135002427