PCB学习

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正片与负片的概念

正片(signal)一般用来走线
负片(plane)一般用来做电源和GND

层叠管理内缩

此参数在AD的层叠管理器中可以设置pullback distance那一栏就是
一般是电源层相对地层内缩20h，也叫20h原则，这样可以使EMC更好
H表示电源层与地层的距离
要求地平面大于电源或信号层，这样有利于防止对外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰，
一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。
例如GND相对于板子边缘内缩20mil,电源层相对于板子边缘内缩60mil
这样GND和电源层间就相差40mil(1mm)，这样就满足需求了

单击层叠管理器顶层那一栏的#健即可添加pullback distance的选项和其他选项

规则设置相关

AD的规则设置大致分为10大类
electrical 电气性能规则包括间距 开路 短路等
routing 走线规则包括线宽 过孔 差分走线等
smt 贴片规则
mask 阻焊规则
plane 铜皮规则
testpoint 测试规则
manufactuing 生产规则
high speed 高速规则 蛇形等长之类的
placement 器件放置规则
sigal integrity 类似信号完整性仿真

常见的过孔尺寸设置

8mil孔径16mil过孔直径 一般选择这种
10mil孔径20mil过孔直径
12mil孔径24mil过孔直径

铺铜设置相关

画的过程中尽量避免孤铜（孤立铜皮的产生），因为这是非常难生产的
PlaneConnect 选择全连接 Direct connect 手工焊接考虑十字链接，但是这样载流能力弱，全连接是载流能力和散热强，不利于手工焊接
PlaneClearance 一般选择 7-8mil太大的话在连续打孔的情况下会割裂地平面
PolygonConnect 选择全连接 Direct connect

mask阻焊设置相关

SolderMaskExpansion 一般设置2.5mil

电气规则 走线规则 铜皮规则是最重要的,设置好规则一定要使能，注意设置的优先级

布局相关

模块化预布局 器件排列功能
依据我们的原理图的分开 交互 框架
电源和GND设置为一个类 对电源的飞线先关闭，关闭之后进行信号分析
电源模块最后放
然后再对每一个模块进行细致的布局

DSP-SDRAM-FLASH及拓扑结构分析

T形拓扑 一个信号遇到一个点分开，像T字形一样
菊花链拓扑 大概就是指一个信号从一个芯片到另一个芯片这种链式的结构 
一般DDR用菊花链拓扑，菊花链的信号好一些
摆放SDRAM的滤波电容的时候遵循就近原则，放在离它近的引脚附近就行
信号转换芯片和晶振也要就近摆放

视频输出VGA模块的布局

主要是三路颜色数据的输出，建议把每一路都作为一个单独的小模块来处理
这三路颜色输出要一字型布局，布局对齐，让信号走线更短

1先大后小再定位芯片方向
2 局部模块还是先大后小
3 就近原则，基于原理图，基于飞线，上下拉匹配电阻也得就近原则
4 对齐等间距美观度优化调整，让元器件密度均匀一下

视频输入模块布局

RJ45网口模块布局

电源部分布局

布局电源是先找输入输出主干道
1找出电源（从哪输入）从哪里来到到哪里去（给那个芯片供电）
2飞线定位摆放顺序 局部模块化
3先找主干道，找出主干道上的器件（先摆这些器件），然后再摆放反馈 使能 以及配置的电容电阻（先摆大的电容电阻，就近原则）

DSP外围电路布局以及整体布局优化

一般主控芯片的电容放到背面，最后扇完孔再放

VGA视频输出模块细节

三路颜色数据要包地并且打屏蔽地孔

485通讯

485走线尽量走类差分

先布局再布线，按照原理图分模块布局

布线相关

核心思路，先对飞线最密的部分进行布线，先连通后面再优化布线。布线之前先根据信号的流向进行优化

SDRAM FLASH部分

可以对SDRAM的信号进行分类，在类里面可以分为8位一组
为每一把飞线进行颜色设置，这样便于区分
记住我们本次采用的是菊花链拓扑，信号进出芯片是有顺序的，SDRAM1->SDRAM2->FLASH->CPLD
尽量等间距走SDRAM的数据线，靠的太近会有串扰
把BGA内部的焊盘引出走线，善用挪孔 合孔

BGA扇孔之后的拉线技巧

BGA扇孔结束之后，一定要给焊盘盖油，防止露铜造成短路，在系统设置的pcb editor里的defoult
的via 里勾选solder mask那一栏的rule 下的2个tented也可以通过批量选中BGA的过孔，在属性里修改。（普通过孔可以不盖油）
扇孔结束之后，给飞线分组
如果实在是不好出，可以把前面两层的过孔引到芯片外面（选中多个过孔m+s选中参考点之后再移动）（GND和VCC就不用挪出来了）
拉线的时候，先不要管DRC规则报错，先拉通，然后再调整

常见BGA的设计参数

pitch间距（BGA内部相邻焊盘的间距） 0.8mm
via常用大小 8/16 10/18
走线线宽：阻抗线宽5-6mil 一般厂家的走线极限最小距离是3mil（嘉立创是3.5mil）为了保证量产的废品率不要太高,我们一般设置为4mil

pitch间距（BGA内部相邻焊盘的间距） 0.65mm
via常用大小 8/16 8/14
走线线宽：阻抗线宽4-5mil
这种得通过挪孔的方式

pitch间距（BGA内部相邻焊盘的间距） 0.5mm
via常用大小 8/16 8/14
走线线宽：阻抗线宽4-5mil
这种极小间距的就得埋盲孔（一般大小是4/10mil），但是阶数越高成本越高，第一层打到底2层叫一阶，第一层打到第三层叫2阶，以此类推、
埋盲孔打在焊盘中间（也是可以偏离中心一点的）。设置好埋盲孔之后就不能自动扇出了，你得手动复制打在焊盘中间
芯片四周最外面的第一排焊盘就不用埋盲孔了，可以直接拉出去

小细节

走线宽度20mil一般可以载流1A
过孔0.5mm过1A
电源部分铺铜之后，在铜皮上根据电流多少来打孔
电源铺铜还是先铺主干道输入输出的，粗大的GND和VCC走线记得打孔
晶振和它配套的电容走线时最好采用类似差分的走线方式来
对晶振这种干扰源采取一个GND包地的布线策略来减小干扰
网口和变压器进行走线的时候除了那几条差分线，其余连线的粗细至少20mil
记住和外壳地相连的网络，也得铺铜
磁珠走线可以宽一点
一般来说PCB走线的最小间距是6-8mil，如果BGA比较密集的话4-6mil，当然这个也看板厂的工艺，比如嘉立创最小是3.5mil
BGA扇孔，假设你的过孔孔径是n，那么过孔大小一般是(n*2)的基础上误差2mil

PCB扇孔

扇孔的概念  对于短线直接连线，长线采取拉线然后打孔，电源和GND采取就近打孔在拉线的方式
扇孔的目的 缩短回流路径 打孔占位，拉线的时候可以避开打孔的区域，方便走线规划
BGA扇孔采用自动扇出->器件选择扇出外面两行焊盘

快捷键备忘

shift+w在走线过程中可以调用线宽选择线宽
在PCB界面里先按下ctrl+a全选然后按下a，定位器件文本即可批量更改丝印和注释的位置
按下n即可选择隐藏飞线或者显示飞线，或者手动去右下角PCB那一栏设置
选中多个器件后，按下T+O+L 即可让元器件在指定区域紧密排列
线选（线接触到的对象）默认快捷键是S+L可以设置个别的
按住ctrl+鼠标点击就能高亮网络
在想要设置为快捷操作的命令哪里悬停鼠标然后按下ctrl+左键就能自定义快捷键了，如果不起作用就说明快捷键冲突或者需要设置为英文输入法
选中多个元器件，连按2下a就能选择不同的对齐操作了
选中走线，按下shift+r就能实现走线的推挤操作了
PCB捕获：
    ALL Layers：可以捕获所有层   Current Layer：只能捕获当前层   OFF：关闭捕获   
    （这三种捕获开关切换快捷键： Shift+E）

选中多跟走线之后，u+m即可同时走多跟线（多跟拉线前先把线头去掉）
如果PCB出现不能选中元器件的情况 按下shift+c清楚当前过滤器即可
将鼠标放在出错处，按快捷键 SHIFT+V ，会提示你出错原因。
忽略障碍物走线的设置
    忽略障碍物走线，致使强连，shift+r 有多种走线模式  你在走线状态的时候切换一下，切换到忽略障碍物走线，这样就是强制连线了
    执行菜单命令“DXP-Preferences-PCB Editor- Interactive Routing”
    【Routing Conflict Resolution】走线模式推荐勾选以下选项

    1） Ignore Obstacles 忽略障碍物走线

    2） Push Obstacles   推荐障碍物走线

    3） Walkaround Obstacle 围绕障碍物走线

    4） Stop At first Obsatcle 遇到障碍物即停止走线

    5） Autoroute On Current Layer 自动在当前层走线

    以上走线模式可以用系统默认快捷键“Shift+R”进行切换。

    【Interactive Routing Options】推荐勾选以下选项

    1） Automatically Remove Loops 自动移除回路
    【Dragging】拖动选择推荐勾选以下选项
    1） Avoid Obstacles（Snap Grid）按照格点躲避障碍物

    按住alt左键选中多根飞线，就能高亮这些飞线，这个功能常用于PCB的自动布线
    辅助

疑问

一字型和L形电容布局？

原理图相关知识

画完原理图之后，需要给每个元器件分配编号
在工具 标注 原理图标注中进行自动标注