BootLoader

1.1 FLASH空间足够大,能放下多APP+BootLoader

• 主要针对STMG474RE FLASH空间有512KB

状态图

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状态机	系统下发固件	RAM验证	片内FLASH升级	片内FLASH验证
1	×	×	×	×
2	✔	×	×	×
3	✔	✔	×	×
4	✔	✔	✔	×
5	✔	✔	✔	✔

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应对方案:

1. 构成如上三级结构
2. 上位机下发固件代码到RAM，在RAM 中进行验证，确保RAM 中内容是正确的，再通过BootLoader将RAM 中的固件数据固定到FLASH中。并且验证数据有效性，确认数据是有效的，切换APP区域。运行新的APP。

FLASH结构图:

BootLoader流程:

1. 进入BootLoader 读取标志位 选择升级还是等待上位机通讯
2. 判断 Flash 校验和与EEPROM校验和是否相同 不同则升级
3. 写入FLASH后读取FLASH校验和 判断写入是否有错误
4. 若升级失败 记录升级失败的次数 若次数大于N 则擦除存储在EEPROM中的FirmWare和校验和 并置标志位 等待下次在BootLoader中与上位机通讯

2.1针对FLASH放不下两个APP应用,使用外部EEPROM作为暂存区

• 主要针对STMF334RBT6 FLASH空间仅有64KB

状态图

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状态机	系统下发固件	EEPROM验证	片内FLASH升级	片内FLASH验证
1	×	×	×	×
2	✔	×	×	×
3	✔	✔	×	×
4	✔	✔	✔	×
5	✔	✔	✔	✔

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应对方案:

1. 构成如上三级结构
2. 上位机下发固件代码到EEPROM，在EEPROM 中进行验证，确保EEPROM 中内容是正确的，再通过BootLoader将EEPROM 中的固件数据下载到FLASH中，EEPROM 在流程中充当了RAM的作用，也能作为冷备份。

Flash结构图

BootLoader流程:

1. 进入BootLoader 读取标志位 选择升级还是等待上位机通讯
2. 判断 Flash 校验和与EEPROM校验和是否相同 不同则升级
3. 写入FLASH后读取FLASH校验和 判断写入是否有错误
4. 若升级失败 记录升级失败的次数 若次数大于N 则擦除存储在EEPROM中的FirmWare和校验和 并置标志位 等待下次在BootLoader中与上位机通讯