si9000阻抗计算（最详细，直接代入数值）

名词解释：
H1：介质厚度，也就是我们走线层和参考面的距离（板厂提供的参数）；
1080- 0.075MM/3313-0.09MM/2116-0.115MM/2116H-0.12MM/7628-0.175MM/7628H- 0.18MM
Er1：介电常数（板厂提供的参数）；
7628–4.5/2116–4.2/1080–3.8全部为1GHz状态下
W1：阻抗线的底部宽度；
W2：阻抗线的顶部宽度（一般可认为是W1-0.5~1mil）；
S1：阻抗线的线间距；
T1：成品铜厚（板厂提供的参数）；1.4mil
C1：基材阻焊厚度（板厂提供的参数，0.7~1mil）；
C2：铜皮或走线上的阻焊厚度（板厂提供的参数，0.5~0.8mil）；
C3：基材走线中间的阻焊厚度（一般与C2一样）；
CEr：阻焊的介电常数（板厂提供的参数，3.3~4.2）；

某板厂参数设置
外层铜厚T1:1.6mil
内层铜厚0.5oz按0.6mil
内层铜厚1oz按1.2mil
基材防焊厚度C1:1.2mil
铜面防焊厚度C2:0.6mil
线间防焊厚度C1:1.2mil
防焊DK(CEr):3.8
线顶宽度W2=W1-0.7mil

高速PCB设计时的注意事项
1)在布高速差分线时，要求相邻层为完整的参考平面，最好的是地平面（也可以是电源平面），但是一定要保证走线下方连续，只有这样阻抗才是匹配的。
2)差分线上一般不要有过孔，过孔会有寄生电容、电感，也会导致阻抗不连续。而且过孔换层时，会导致参考面变化，如顶层走线的参考面在第二层，而穿到底层后参考面变成了倒数第二层；会使得信号的回流路径受阻；如果实在避免不了过孔，需要紧邻过孔放置连接地/电源过孔，这样信号回流时可以通过过孔，从第二层的参考面直接流到倒数第二层的参考面，保证了回流路径顺畅。
3)如果差分线上有串电阻、电容，在这些器件处，由于焊盘一般比线宽，会使得阻抗变小，所以一般在这些器件下方，要把参考面挖空。
4)差分对正负之间的等长比等间距更重要一些，如果等间距布线和等长布线无法同时满足时，优先满足等长的要求。