多层高速PCB设计学习笔记(五)四层板实战(下)之阻抗控制计算(SI9000)

系列文章目录

多层高速PCB设计学习(一)初探基本知识(附单层设计补充)

多层高速PCB设计学习笔记(二)基本设计原则及EMC分析

多层高速PCB设计学习笔记(三) GND的种类及PCB中GND布线实战

多层高速PCB设计学习笔记(四)四层板实战(上)之常见模块要求

多层高速PCB设计学习笔记(五)四层板实战(下)之阻抗控制计算(SI9000)


继续嘉立创和凡亿教育的培训学习

板材知识点补充

参考华秋DFM的实用案例规范

板材选型

Tg值

Tg值:板材玻璃转换温度,在温度达到Tg点时,板材回软化,急剧降低机械强度和电气性能。常见Tg135℃、Tg140°℃、Tg150°℃、Tg170℃.Tg180°℃,其中Tg150°C为中Tg, Tg170°℃以上为高Tg。

板材类别

PCB板材有FR-4、CEM-3、CEM-1、22F、94VO、94HB,其中最常用的板材是FR-4。

  • FR-4∶环氧玻璃纤维覆铜板(应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车、航空电路等电子产品)。
  • CEM-3:双面复合基板(经济性板材,属于最低端双面的玻纤板)。
  • CEM-1:单面复合基板(只有一层玻璃纤维,机械强度略低,普通LED灯板上应用比较常见)。
  • 22F:单面半玻纤板(早年的电视遥控器、游戏机手柄上使用到,现在制板厂家基本不配备此板材)。
  • 94VO:阻燃型纸板。
  • 94HB:非阻燃型普通纸板。

板材的阻燃等级

阻燃等级可以划分为UL94V-0、UL94V-1、UL94V-2、UL94V-HB四种

  • 阻燃型:UL94-VO、UL94-V1、UL94-V2
  • 非阻燃型:UL94-HB级

生产PCB覆铜板的厂家有建滔、生益、金安国纪、华正新材、南亚、联茂、斗山、三菱、松下、Arlon、Nelco、Rogers、Tanconic、 Polyflon等,其中排名第一的建滔化工集团是全球用量最大的覆铜板生产商,排名第二的是生益科技。
高端板材生产商选生益,价格略贵,其次选建滔。

出货方式

单片出货和连片出货,连片就相当于拼板,有利于后期贴片焊接。
工艺边是在PCB板两边或四周的辅助边, PCBA生产完成后可以拆除。其作用是为贴片焊接时留出位置,防止在导轨传输过程中撞到板内的物料。(3-5mm)
在这里插入图片描述

板材厚度

PCB标准板厚有:0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm等。PCB板厚度受结构及性能的影响,在应用中会不同的厚度,其中1.6mm板厚在所以产品中使用最多。
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过孔覆盖

过孔盖油作用时绝缘,在样板制作时,为了方便测试可以开窗。
在这里插入图片描述

表面处理工艺

PCB板的表面工艺有沉金、喷锡、OSP、镀金、沉锡、沉银、镍钯金等,其作用防止焊盘铜面裸露于空气中造成氧化,能保证PCB板良好的可焊性。

电镀金:耐磨性强。适合做经常拔插的PCI卡板,各种金手指

线宽

线宽为导线宽度,其大小与载流大小相关,导线宽度过小会影响生产良率,普通PCB板线宽建议≥6mil,密集区线宽≥4mi,极限线宽3.5mil。
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线距

线距为两导线之间的间隙,其大小与信号干扰及生产腐蚀相关,导线间隙过小会影响生产良率,普通PCB板线距建议≥ 6mil,密集区线距≥4mi,极限线距3.5mil。

之后学一下用华秋DFM分析PCB,我试着导入一个看了看,还是有很多问题的

阻抗计算

基本知识点

计算阻抗条件:板厚、层数、基板材料、表面工艺、阻抗值、阻抗公差、铜厚。

一般介质厚度、线距越大阻抗值越大;介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。

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  • H:介质厚度:越厚阻抗越高(与工程设计、压板控制、来料公差有关 )

  • W:线宽:越宽阻抗越小,如下图,线是梯形的,所以w1相当下线宽,w2是上线宽,差一个mil(因为是蚀刻药水表面和下面接触效果不一样),w1接触的是芯板,所以软件中(见下)H1是芯板厚度。
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  • T:铜厚:越薄阻抗越大

  • Er:介电常数:越小阻抗越大,FR4:3.9-4.5,会随着使用频率变化。聚四氟乙烯:2.2-3.9

  • 阻焊厚度:印刷一遍阻焊(绿油)可使单端下降2欧姆,差分下降8欧姆,印刷两倍下降值为两倍,印刷三次阻抗值就不变了。

SI9000使用(控50欧姆例子)

例如在上次的学习中,SDRAM控制50欧姆的阻抗。
常见四层板的模型:
在这里插入图片描述
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介电常数根据下图,普通的3313是3.85
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线宽选择5.5,上线宽是5,下线宽是6

T1根据采用的是0.5oz(18mm)的厚度,参考下图是外层2.2mil(一般是越厚越难生产)
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下图是铜厚线宽的对应载流大小
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由于要刷一层绿油,降低2欧姆,所以大概控制在52欧姆。

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下单时这个铜厚可能有一些问题,要在下面的阻抗计算神器里面选择不同的层压结构,里面还有pp片的种类等等

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### 回答1: 在 PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)中,控制线和信号线是两种不同的线路。 控制线通常用于控制电路中的开关、传感器和其他组件,以及控制电源和地线的分配。控制线的作用是控制电路中的各个部分,使其按照预期的方式运作。 信号线用于传输数据或信号,例如从传感器或其他设备到微控制器或其他电子设备。信号线的作用是传输数据和信号,确保电路中各个组件之间的正确通信。 在 PCB 上,通常使用不同的线宽、距离和轨迹布局来区分控制线和信号线。控制线通常需要更宽的线宽和更紧密的轨迹布局,以便更好地承受高电流和高频率的噪声。信号线则通常需要更细的线宽和更大的距离,以避免干扰和交叉耦合。此外,信号线也可能需要使用阻抗匹配和终端电阻等技术来确保信号质量和稳定性。 ### 回答2: PCB板上的控制线和信号线是两种不同的导线,它们在电子设备中发挥不同的作用。 控制线是用于传输信号控制的导线,它主要用于连接控制器和被控制设备之间,传输各种控制信号。这些信号可以是电平信号、脉冲信号、时钟信号等,用于控制相关设备的工作状态、工作时间、工作方式等。控制线的作用是实现设备之间的协同工作,通过控制信号的传递实现设备的启动、停止、调节等功能。控制线通常需要较高的稳定性和抗干扰能力,以确保控制信号的准确传输和可靠的工作。 信号线是用于传输信号的导线,它主要用于传输信息和数据。信号线可以是模拟信号线,用于传输模拟信号,如音频、视频信号等;也可以是数字信号线,用于传输数字信号,如数据信号、时序信号等。信号线的作用是保证信号的传输质量和准确性,以确保接收端能够正确解读和处理信号。信号线通常需要考虑信号的带宽、传输速率、抗干扰能力等因素,以满足不同信号的传输要求。 总的来说,控制线主要用于传输控制信号,而信号线主要用于传输信息和数据。它们在PCB板的设计和布线中有不同的要求和考虑因素,但都是非常重要的组成部分,对电子设备的正常运行起着至关重要的作用。 ### 回答3: PCB板是印刷电路板的英文缩写,是电子产品的核心部件之一。在PCB板上,控制线和信号线起着不同的作用,具有以下区别: 1. 功能不同:控制线主要用于传输控制信号,控制电路的开关与状态。信号线主要用于传输各种信号,如数据、声音、图像等。 2. 传输方式不同:控制线通常是单向传输的,只能从控制单元发送控制信号给被控制单元,用于控制硬件的工作。而信号线则是双向传输的,可以进行双向数据传输和通信。 3. 电压和电流要求不同:控制线一般只需要传输较低的电压和电流,因为控制信号只需要对目标设备进行控制开关即可。而信号线可能需要传输更高的电压和电流,以保证传输的信号质量与稳定性。 4. 布局位置不同:控制线通常布局在电路板上的边缘区域,以便于连接控制单元和被控制单元。信号线则会根据不同的传输需求,在电路板上的其他位置进行布局。 需要注意的是,控制线和信号线的区别是相对的,具体的应用中会根据不同的设计需求和电路特性而有所变化。

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