＜硬件设计＞ 阻抗设计(二) 使用Si9000计算阻抗

目录

01 阻抗相关参数

02 差分阻抗设计示例

确定阻抗线模型

明确对应差分线特征阻抗

获取板厂的板材、阻焊相关参数

使用Si9000软件通过调整线宽和线间距达到目标阻抗

03 文章总结

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大家好，这里是程序员杰克。一名平平无奇的嵌入式软件工程师。

上篇已对阻抗以及阻抗模型进行了介绍，本篇通过四层板的USB外设实例，总结和分享使用Si9000计算高速差分线的阻抗设计过程。对于特定外设，其特性阻抗是固定的，阻抗设计最终得到的是PCB对该外设的布线线宽、线间距的值。

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下面正式进入本章推送的内容。

01 阻抗相关参数

这里以表层走USB线的差分微带线阻抗模型的参数进行描述，该模型图如下所示：

参数		描述
板材 参数	H1	介质厚度(固定参数, 由板厂提供)
	Er1	介电常数(固定参数, 由板厂提供)
布线 参数	W1	差分信号线的底部宽度
	W2	差分信号线的顶部宽度（一般设置W1-1mil）
	S1	差分信号线的线间距
	T1	走线的铜箔厚度(固定参数, 由板厂提供)
阻焊 参数	C1	基材的阻焊[绿油]厚度(固定参数, 由板厂提供)
	C2	走线的阻焊[绿油]厚度(固定参数, 由板厂提供)
	C3	差分线之间的基材阻焊[绿油]厚度(固定参数, 由板厂提供)
	CEr	阻焊的介电常数(固定参数, 由板厂提供)
特别说明： 板材参数、阻焊参数由板厂决定，不同的板厂数值不一致； 工程师需要设置的是布线参数(W1、W2、S1)；
参数对阻抗值的影响：
参数	符号	说明
线宽	W1, W2	反比。线宽越小，阻抗值越大
线间距	S1	正比。线间距越大，阻抗值越大
介电常数	Er1, CEr	反比。介电常数越小，阻抗值越大
阻焊厚度	C1, C2, C3	反比。阻焊厚度越小，阻抗值越大
铜箔厚度	T1	反比。铜箔厚度越小，阻抗值越大
介质厚度	H1	正比。介质厚度越大，阻抗值越大

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02 差分阻抗设计示例

本文示例是4层PCB板卡，对USB的差分阻抗进行设计。杰克是按照以下步骤计算差分线的阻抗：

• 确定PCB的叠层，明确布线的模型(微带线/带状线)
• 明确差分线的特征阻抗
• 获取PCB板材、阻焊相关参数
• 使用Si9000软件通过调整线宽和线间距达到目标阻抗

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• 确定阻抗线模型

本示例中，USB线在TOP层进行走线，参考平面为内层GND，即该USB阻抗模型为差分微带线模型。层叠结构如下所示：

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• 明确对应差分线特征阻抗

通过查询得知，USB的特征阻抗为90Ω，本示例以90Ω作为目标阻抗。

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• 获取板厂的板材、阻焊相关参数

本示例中，PCB板厂提供的参数如下表所示：

参数	符号	描述	数值（单位为mil）
板材 参数	H1	介质厚度	4.2
	Er1	板材介电常数	4.2
布线 参数	T1	走线的铜箔厚度	1.4
阻焊 参数	C1	基材的阻焊[绿油]厚度	1.0
	C2	基材的阻焊[绿油]厚度	0.5
	C3	差分线之间的基材阻焊[绿油]厚度	1.0
	CEr	阻焊油的介电常数	3.4

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• 使用Si9000软件通过调整线宽和线间距达到目标阻抗

1. 打开Si9000软件，先选择“差分线模型”，然后选择“Edge-Coupled Coated Microstrip”，然后点击下方的“Lossless Calculation”，进行计算界面；

2. 在计算阻抗界面，填入从板厂获取的参数，然后调整线宽和线间距，以达到目标阻抗值；本示例中，USB差分布线设置为W1=7mil、W2=6mil、S1=8mil时达到阻抗90Ω，此时线宽W1以及线间距S1便是USB差分布线时设置的规则。

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03 文章总结

本文仅仅是以4层板、顶层走线的USB差分微带线阻抗模型进行示例，对于其他模型的阻抗计算方法类似，只是不同的模型对应的参数有多有少而已。但万变不离其宗，掌握一种阻抗模型的计算阻抗的方法，其他的模型的计算方法八九不离十。