1.在焊接贴片电阻或者电容时,先在一侧焊盘上点上锡,在用镊子把元件放上去,用烙铁把刚点上的锡熔化,再焊另一边。
2.焊接贴片芯片时,对准引脚后,在其一侧加上大量的锡,用刀头的焊铁从一侧到另一侧轻微地抖动,使锡珠流到一侧,用焊铁向外带出锡珠。此时,可以倾斜电路板,使焊珠更容易带出来。如果还有短路的地方,加点锡,按照以上方法在弄。
3.一般焊接的温度大概在350度,如果是0欧电阻,有没有电阻时,可以帮焊台温度调在150度左右,锡可以坐一个飞线。
4.在焊接过程中,发现有焊盘焊不上锡,可以用洗板水清洗一下就可以了。原因是在焊接过程中温度过高,使电路板氧化了。
5.在焊如cp2102这种芯片的时候,因为其芯片都不外露。先在电路板上的中间和四周的引脚先上一层薄锡,在芯片的引脚也上一层锡,再在电路板上上一层黄油,对好引脚后,用热风枪吹(温度大概在300度),最后再补焊锡(参考第2点)。
6.焊接芯片时 吹的时候温度不能太高 焊盘太细了很容易掉的 还有上锡刮的时候 点一下焊膏。
焊接小技巧
最新推荐文章于 2022-05-10 11:12:46 发布