TI - MCU - MSP430使用指南6 -> CS时钟系统

MSP430产品能做到超低功耗主要得益于对时钟的严谨设计，在所有MSP430产品中，总共有以下几种时钟类型：

• MCLK ： Master Clock，MCU主时钟，决定着CPU，CRC等运行的速度。
• SMCLK：Subsystem Master Clock，子系统时钟，这个时钟总是由MCLK分频得到，可以是1、2、4、8等分频，与MCLK属于同步时钟，主要可用于常规外设的时钟源。
• ACLK：Auxiliary clock，辅助时钟，可以由XT1CLK（外部时钟）或REFCLK（内部时钟）产生，这个时钟频率必须在32KHz左右，最常规的应该在32768Hz，不能超过40KHz。
• VLOCLK：Internal very-low-power low-frequency oscillator，内部超低功耗低频率时钟，频率10KHz，精度比较低：50%。
• MODCLK：Internal high-frequency oscillator，内部高频率时钟，频率5MHz，精度10%。
• XT1CLK：外部时钟，一般分为两种：LFXT（低频率32768Hz）和HFXT（高频率 <16Mhz）。
• DCOCLK:  Internal digitally controlled oscillator，内部数字控制时钟，DCO一般和FLL（锁频环）相结合，可以实现频率的倍增，比如：输入32768KHz，倍频后可实现16MHz。
• REFCLK：Internal trimmed low-frequency oscillator，内部参考时钟，频率32768Hz。

因为MSP430产品有很多种类，因此并不会包含上述所描述的所有时钟资源，具体请参考芯片资料：datasheet和user guide。

如上图所示，是FR2xx/4xx系列的两种时钟：基本时钟模型和增强始终模型，基本时钟模型最大可实现16MHz的频率，而增强型可以达到24MHz的频率，同时增强型时钟可以对频率进行更加深入的划分，下面我们以MSP430FR2311为例来描述一下如何使用寄存器对时钟模型进行操作，以实现自己想要的MCLK频率。

上图为MSP430FR2311内部时钟频率的结构图，从图中可以看到，可以接一个外部时钟（XT1）。接入晶振频率位32768Hz（最大不能超过40KHz）。

内部有一个REFO参考时钟，频率是32768Hz，精度在5%左右，因此在一般使用情况下，内部REFO时钟就已经够用，无需接外部晶振。当然，如果连接外部晶振使用的话，精度会比内部时钟更高。

MSP430FR2311内部还集成了一个10KHz的VLO时钟。

从图中看到SMCLK必须从MCLK分频得到，也就是说MCLK和SMCLK是同步的，但是在其他比如F系列MCU中就可能存在异步模型，因此具体时钟模型，请查看每个芯片的datasheet。

 

下面我们看一下如何操作时钟模块的寄存器来实现对时钟的配置：

First ：在没配置时钟情况下，MCLK频率默认 ： 1MHz

从下图可以看出，时钟模块总共有9个寄存器，CSCTL0 – CSCTL8，下面对这九个寄存器进行详细描述：

1. CSCTL0

CSCTL0寄存器里有两个参数，MOD和DCO，MOD指的是调制位计数器，DCO指的是        Tap寄存器，听起来很陌生，熟悉起来其实很简单，这需要从FLL内部原理说起：

FLL ：Frequency  Locked  Loop, 频率锁定环，首先是一个环形结构，如下图所示，一个参考频率，一个反馈频率，当然还需要一个设定的频率，从而形成闭环：