基于STlink+Make环境的STM32开发学习记录-1

最新推荐文章于 2024-05-13 01:15:00 发布

zhangzy19

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分类专栏： STM32 文章标签： STM32

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点灯-一个Makefile控制

建立工程：~/stm32/project/1_GPIO_LED

目录树：

    .
    ├── bsp
    │   └── LED
    │       ├── LED.c
    │       ├── LED.h
    │       └── LED.o
    ├── main.c
    ├── Makefile
    └── stlib
        ├── core_cm3.c
        ├── core_cm3.h
        ├── flash.ld
        ├── inc
        │   ├── misc.h
        │   ├── stm32f10x_xxx.h
        ├── src
        │   ├── misc.c
        │   ├── stm32f10x_xxx.c
        ├── startup_stm32f10x.S
        ├── stm32f10x_conf.h
        ├── stm32f10x.h
        ├── system_stm32f10x.c
        └── system_stm32f10x.h

关于main.c

#include中的路径要明确标出相对路径
结尾处要有void _exit(void)函数，否则会编译错误

将peripheral相关.c和.h放入src和inc路径下（其实就是src和inc保留不动全部拷贝），其余的.S启动文件、stm32f10x.h、stm32f10x_conf.h、system_stm32f10x.c、system_stm32f10x.h、flash.ld（连接文件）直接放在stlib路径下，避免不必要的麻烦

关于bsp目录
无
关于Makefile

vpath 路径要全，保证找得到所有.c、.h、.S文件
DEFS 变量用来表示编译时的选项，变量的每一个值以-D开头且不用与宏的名分开。目前初步理解是arm-none-eabi-gcc工具识别cortex-m3芯片型号后，在编译时，会寻找stm32fxxx.h这个最主要的头文件，而本工程中用到的是stm32f10x.h（对应stm32f103zet6芯片），粗看该头文件后发现里边需要设定的条件编译选项有：
USE_STDPERIPH_DRIVER
STM32F10X_HD（10x系列芯片不同类型，stm32103zet6属于HD）
所以 DEFS += -DUSE_STDPERIPH_DRIVER –DSTM32F10X_HD
其实过去用keil编译时，在魔术棒的C/C++中就有设定过这两个参数（后知后觉）
INCS 变量用来包含编译时需要的头文件，以-I开头且不需要与路径名分开
CFLAGS 编译选项变量指定芯片内核型号（目前-mthumb还不清楚意思）
LFLAGS 连接选项变量的值相同
在编译启动文件.S时不需要DEFS和INCS变量
arm-none-eabi-objcopy 工具用来将编译出的.elf文件转换为.bin文件
OBJS 目标变量用来指定最终目标文件在连接时需要的.o文件
防止遗漏规范为
main.o
startup_xxx.o system_stm32f10x.o
stm32f10x_periph1.o stm32f10x_periph2.o etc.
bsp_periph1.o bsp_periph2.o etc.

Makefile代码：

    #LED_FLICK
    
    vpath %.S stlib
    vpath %.c stlib stlib/src bsp/LED
    vpath %.h stlib stlib/inc bsp/LED
    
    DEFS += -DUSE_STDPERIPH_DRIVER -DSTM32F10X_HD
    
    INCS += -Istlib -Istlib/inc -Ihardware/LED
    
    OBJS += main.o
    OBJS += startup_stm32f10x.o system_stm32f10x.o
    OBJS += stm32f10x_gpio.o stm32f10x_rcc.o
    OBJS += LED.o
    
    CFLAGS += -mcpu=cortex-m3 -mthumb -Wall
    LFLAGS += -mcpu=cortex-m3 -mthumb
    
    all : led_on.bin
    clean :
    	@rm -f $(OBJS) led_on.bin led_on.elf
    
    led_on.bin : led_on.elf
    	@arm-none-eabi-objcopy -O binary -S $< $@
    
    led_on.elf : $(OBJS)
    	@arm-none-eabi-gcc $(LFLAGS) $^ -Tstlib/flash.ld -o $@
    	@arm-none-eabi-size $@
    
    burn : led_on.bin
    	@st-flash write $< 0x08000000
    
    %.o:%.S
    	@arm-none-eabi-gcc $(CFLAGS) -c $< -o $@
    
    %.o:%.c
    	@arm-none-eabi-gcc $(CFLAGS) $(DEFS) $(INCS) -c $< -o $@

仍需改进：
显而易见，目前的Makefile编写还是基于vpath，通过一个Makefile来包含跨级的文件，这样违背了运用make工具的初衷（处理目录树复杂的项目时用层级间的Makefile调用，从而实现系统管理项目的编译），而且这个问题体现在一个现存的bug上：
make clean删除不了 ./bsp/lED 路径下的LED.o
所以仍需进一步改写Makefile文件，实现层级调用