Candence PCB Allegro①贴片封装绘制

1.env文件自行设置快捷键

这个并不是学习PCB必学的内容，只是方便我们平时PCB设计时更加便捷高效这里只是简单知道有这么一个东西。

2.stroke手势命令

这个也并不是学习PCB必学的内容，只是方便我们平时PCB设计时更加便捷高效这里只是简单知道有这么一个东西。

3.常规标贴封装的创建

以下面的功率电感为例，我们学习以下在、如何做它的封装。

3.1 贴片焊盘创建

在做封装之前，我们要先做这个元器件的焊盘，而在Candence中焊盘是用pad designer来制作的。

双击打开以后，将单位改为毫米，精度为4，也就是4位有效数字。由上面的图可以知道，这个元器件的焊盘是两个1.9 x 1.4 mm 的矩形，那么我们做一个就可以了。点击layers，贴片的封装则勾选single layer mode ，插件的就不用勾选了。然后给起始层尺寸，1.9 x 1.4 mm 的矩形，然后阻焊层多一个0.2mm，2.1x 1.6 mm 的矩形，钢网层和起始层的尺寸一样，1.9 x 1.4 mm 的矩形。最后命名保存即可。

3.2 贴片封装创建

新建一个封装文件，选择package symbol （手动创建），选好路径以后呢，点击ok进入封装的绘制界面。

第一步，参数设置

将所有可视选项打开，单位改成mm，设置原点位置为-100，-100，点击ok。

第二步，指定封装库

点击set up中的design parameter editor ，指定刚才的焊盘文件夹，从而可以确保能成功调用刚刚做好的焊盘文件。

第三步，放置焊盘

利用命令 x 0 3 ，对上部分的焊盘进行放置，表示焊盘中心的坐标是（0,3），再用命令x 0 -3，对下部分的焊盘进行放置。这里特别要注意一个东西，win10的输入法和allegro是相冲的，所以我们在调用焊盘时不要用win自带的输入法，不然会卡死。

第四步，绘制丝印框

使用画线命令，在器件层（package geometry） 的丝印层（silkscreen top），绘制我们的丝印框。丝印框的尺寸就是器件的最大尺寸6.2 x 6.6 mm。

点击画线命令，线粗选择0.15mm，用ix iy 两个偏移命令绘制如下图所示。这里用到了一个小技巧，就是自动连上（snap pick to segment vertex）。

第五步，画装配线

同样的我们在器件层（package geometry） 的装配层（ assemb top），绘制我们的装配线。装配线的尺寸就是器件的最大尺寸6.2 x 6.6 mm。

点击画线命令，线粗选择0mm，用ix iy 两个偏移命令绘制如下图所示。

第六步，占地面积绘制

占地面积就是这个元器件在pcb板上所占的面积的大小，我们用铜皮命令绘制，并给到元器件的高度3mm（set up 中的areas中的package height），在器件层（package geometry） 的place bound top层绘制。

第七步，去除丝印框与焊盘的重合部分

这里用到了删除中的cut，点击×，右键cut，会选择两个格点，这样格点间的线就删掉了，记住删除的时候只选择lines。

第八步，加上位号

在ref des层的装配层以及丝印层加上位号即可（点击abc+图标）。