Candence PCB Allegro③网表导入及其他操作

1. BGA封装的自动创建

bga的封装可以跟随PCB editor中的向导（wizard）来完成绘制，选择package symbol（wizard），跟随向导完成BGA的封装创建。当然这个向导是不止BGA封装的，还有很多其他类型的封装，如DIP、SOIC等。

2. 不规则（异型）焊盘的创建

pad designer 只能快速绘制一些规则的焊盘，像圆形、长方形等等。但我们要创建不规则焊盘时，就要现在PCB editor 软件中先建立shape symbol 文件，并生成fsm文件。最后在pad designer 的regular pad 中的shape 进行调用。

3. 板框绘制

新建pcb板（board），使用画线命令画出我们所需要的板框的大小，并将板框画在board geometry 的outline层。

4. 不规则板框绘制

在绘制一些不规则的板框时，有时候会非常复杂，所以不会自己直接画，而是通过导入DXF文件来进行绘制。file—import—DXF，导入DXF文件，注意单位和精度的调整，incremental addition 是在当前board文件中直接导入而不用新建文件导入。导入之后使用change命令就能将DXF文件中的板框复制到相应的层（outline）。

5. 布局布线区域

布线区域（route keepin）：走线离板边8mil，一般密板用10mil，宽松可以用20mil，可以使用z-copy命令使得外板框内缩。1 mm = 39.37 mils ，所以10mil约等于0.25mm。

布局区域（package keepin）：一般离板边3mm，也就是120mil，密一点的1mm（40mil），所有的器件都要在紫色框框中布局。

6. 网表导入

网表导入有两种，一种是第一方网表的导入，另一种是第三方网表的导入。这两种导入的不同在于，第一方网表导入不需要指定所要的封装库，而第三方网表导入则需要指定psm（封装文件）库、pad（焊盘）库以及devpath（设备）库。

6.1 第一方网表

在导入前，我们已经在dsn文件中成功生成了网表文件，在PCB editor中导入即可。

file—import—logic，勾选忽视锁定属性，方便以后修改。路径一定要选中网表所在的文件夹。点击import，即可。若有错误，可以在log文件中查询，并在dsn文件那边进行更改，并重新导网表。


若成功导入，可以通过display的status选项查看：没有放置的元器件有3个，可知导入成功。

6.2 第三方网表

第三方网表的导入首先要指定库，psm（封装文件）库、pad（焊盘）库以及devpath（设备）库（一般为txt文件）。

file—import—logic—other,勾选下图的选项，导入即可，和第一方网表类似，若有错误，可以在log文件中查询，并在dsn文件那边进行更改，并重新导网表。

7. 元器件放置

在画PCB板时，我们的单位不再选用mm制，而是选用mils，2个精度，将画布的面积设置大一点，这样有利于我们绘制。

在PCB editor 中，我们经常用到的有三种设计模式
常规模式 general edit
布局模式 placement edit
走线模式 etch edit

下面开始调用我们的元器件，首先指定好我们要调用的封装库，，psm（封装文件）库、pad（焊盘）库，第三方网表导入的还需要指定devpath（设备）库（一般为txt文件），然后place—quickplace，放置所有的元器件。还可以选择mannully一个一个器件进行放置。当然我们也可以在dsn中的room属性将一部分元器件分好类后，在PCB editor中通过room来放置元器件（这里不做细说）。


有时候我们要添加元器件，要怎么做呢？这里是不能直接复制的，复制的话是没有位号的，也是不能赋予网络的。首先我们要打开添加元器件的使能，set up—user preferences—logic，勾选使能。

接着，点击logic—part logic，写好新位号后，添加（add），这时候我们的后台没有放置的器件又多了一个，那就是新加的U8411，点击place，可以进行单个放置。

而添加网络则是使用logic—net logic进行添加。

8. PCB editor与Or CAD的交互式操作

Or CAD：交互式操作勾选、导好第一方网表，框选好一部分后，在PCB editor中就会被选中

PCB editor：用高亮操作，给定一个颜色，他的原理图也在Or CAD被选中。

9. 飞线收起与开启

飞线时，电源很多的时候可以把电源的飞线先收起。
通过edit—property—选中电源，将其voltage赋值0v。
apply后飞线就收起了。
再开启则是把voltage删掉。

10. 创建局部组合group

在placement edit 模式下，框选组合的所有元器件，右键点击place replicate create，完成后保存为一个mdd文件就是创建成功了，在移动时，选择group，可以整个组合一起移动。这个命令怎么模块复用的时候也是可以用到的。

11. 高亮操作

点击如下图标，选择一种颜色，然后选择对象（一般为symbol或者nets），比如我这里选择灰色作为GND的高亮选项，黄色作为VCC的高亮选项。

12. 锁定与接触锁定

锁定之后是不能移动的，所有有时候要用到解除锁定，解除数量大的元器件时，可以右键选择解除全部。

13. 对齐操作

在placement edit 模式下，框选组合的所有元器件，右键点击align components，就会出现选项框，根据选项框自定义对齐即可。

14. 封装替换

首先要打开更改的使能，logic edit en，然后logic—part logic—找到需要更换封装的元器件，在红色框框下处理即可。

15. 导出封装库

16. 更新封装库