一、安全间距设置
BGA芯片TOP层安全间距设置成3.5mil
二、扇出线宽设置
BGA芯片扇出线宽3.5mil,GND网络线宽15mil;电源网络线宽15mil.
三、扇出过孔大小设置
根据BGA焊盘封装尺寸设置过孔大小如下图
四、过孔扇出操作
BGA扇出时最外两排可以先扇出,布线时再删除。
五、锁定BGA封装焊盘,开始拉线。
Altium Designer BGA封装扇出操作
最新推荐文章于 2024-09-26 11:34:56 发布
一、安全间距设置
BGA芯片TOP层安全间距设置成3.5mil
二、扇出线宽设置
BGA芯片扇出线宽3.5mil,GND网络线宽15mil;电源网络线宽15mil.
三、扇出过孔大小设置
根据BGA焊盘封装尺寸设置过孔大小如下图
四、过孔扇出操作
BGA扇出时最外两排可以先扇出,布线时再删除。
五、锁定BGA封装焊盘,开始拉线。