PCB过孔 VIA

一、过孔基本概念与作用

1. 过孔定义
从印制电路板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
2. 过孔作用
过孔可以起到电气连接、固定或定位器件的作用。

二、过孔分类

1. 通孔(Plated Through Hole) 这种孔穿过整个线路板表面，可用于实现内部互连或作为元件的安装固定孔。
2. 埋孔(Buried Via Hole)指印制电路板的表面顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。
3. 盲孔(Blind Via Hole)指位于印制电路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板表面。
   
   4. PCB阶层 多层电路板，通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少。
   这张图是6层1阶HDI板的叠层结构图，表面两层都是激光孔，0.1mm内径。内层是机械孔，相当于一个4层通孔板，外面再覆盖2层。
   
   
   所谓的一阶，就是一层激光孔。
   六层一阶相当于一个4层通孔板，外面再覆盖2层。
   所谓的二阶，就是二层激光孔。
   6层二阶=4层1阶外面再加2层

三、过孔设计

1. 过孔工艺参数
多层板最小内径0.2mm，最小外径为0.4mm。
双面板最小内径0.3mm,最小外径0.5mm。
2. 过孔内臂沉铜厚度 18um(嘉立创)

3. 过孔寄生电容ESC
假设过孔焊盘直径为D1,阻焊区为D2,PCB厚度为H，基材介电常数为ε，则：

例如：h=50mil（1.27mm），D1=20mil，D2=20mil，ESC=1.41x4.x50x20/(40-20)=0.31pF
这个电容对信号上升时间的影响是：（计算方法参考文章《电容对信号上升沿的影响》）

5. 过孔寄生电感ESL
过孔的寄生电感计算公式如下：
在这里插入图片描述

h是过孔长度，d是过孔直径。
例如：h=50mil，d=10mil，则ESL=1.015nh
对于1ns上升时间的信号，过孔的阻抗：
在这里插入图片描述

6. 过孔电流计算
设置过孔内径与铜厚，点击执行。

四、过孔生产制作

1、机械钻孔


2、激光打孔

3.规则与不规则过孔
规则焊盘用钻咀直接钻，不规则焊盘用铣刀开孔。
4. 最大、最小钻孔与公差（嘉立创）
最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.2，0.3mm。
钻孔的公差为+0.13mm/-0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52–0.73mm是合格允许的。

参考链接

https://www.doc88.com/p-9552939298943.html
http://blog.sina.com.cn/s/blog_7de010bf01019l3x.html
https://mp.weixin.qq.com/s?src=11&timestamp=1648714229&ver=3709&signature=qb9lhXb1MqdOWTl82bEnFHxDPwoF9f3hEwFfbI-y*4jEH2khsbMjY4wiagpADWidk1nawAcai658d7gfGhNxs3JfgulahdfXUSuokCrDx0zTD0w50k2opOgGl5GJ1-FQ&new=1
https://www.jlc.com/portal/vtechnology.htm
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lhttps://blog.csdn.net/PKPROTEUS/article/details/119920679