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K与Ki摘要K与Ki的不同K与Ki的关系K与Ki出现的原因摘要有的时候，看计算机的专业书的时候，比较正规的单位计算都会表明是KB，KiB。K与Ki的不同KB与KiB的不同主要体现在进制上。如下图：ref：NVM-Express-Base-Specification-2_0-2021.06.02-Ratified-5K, M, G等不带小写i的是十进制的单位，Ki，Mi，Gi带小写i的是二进制单位。K与Ki的关系kibi为二进制的前缀，由一个SI前缀的前两个字母与"bi"拼成二进制的单位前缀

集成电路设计的运作模式综述半导体芯片行业的运作模式Fabless(无工厂芯片供应商)模式主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。IDM(Integrated Device Manufacture)模式Foundry(代工厂)模式半导体芯片产业链重要环节综述众所周知，在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless，它是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造

SCM：新一代存储介质技术什么是SCM介质？SCM介质现状SCM介质产品形态和在存储系统中的应用高性能SSD字节型DIMM形态小结什么是SCM介质？SCM（Storage Class Memory）是当前业界非常热门的新介质形态，同时具备持久化（Storage Class）和快速字节级访问（Memory）的特点。当前也有叫SCM为PM（PersistentMemory）介质或者NVM（Non-VolatileMemory）介质。SCM介质的访问时延普遍小于1µs，比当前常用的NAND FLASH快2-3

硬盘发展史之机械硬盘概述1956年，第一块硬盘诞生1968年，温彻斯特（Winchester）技术出世1973年，第一块温彻斯特硬盘诞生1979年，薄膜磁头80年代末，MR磁头1991年，3.5英寸硬盘1997年，GMR巨磁阻效应磁头1999，ATA硬盘2000年，新材质硬盘2001年，仙尘技术2007年，TB级硬盘2012，难以突破的瓶颈概述据说，要充分了解一个行业、一款产品、一种文化最好的方式就是了解它的历史。SSDFans们如此热衷于SSD，自然会对它的前世今生非常感兴趣。SSD逐渐取代了传统的机

从纸带到U盘：移动存储介质的发展史概述穿孔纸带穿孔卡片数据磁带第一批移动磁盘盒式磁带软盘小型带盒ROM卡

简单了解数据压缩概述数据压缩数据压缩的世界音乐的压缩图像压缩视频压缩基因图谱压缩的经济效应信息论信息论概述简单地说，数据压缩算法有5类：变长编码(variable-length codes，VLC）统计压缩（statisticalcompression）字典编码（dictionary encodings）上下文模型（contextmodeling）多上下文模型（multicontext modeling）每类算法中针对不同数据又有很多具体实现。数据压缩对数据进行压缩，通常有两个思路：

简单了解物联网物联网基础物联网实现的世界“泛在网络”社会“物”的互联网连接物联网整体结构物联网设备基本结构采集现实世界的信息利用物理特性的传感器利用几何变异的传感器反馈给现实世界驱动电源先进的感测技术先进的感测设备先进的感测系统IMES其它室内定位技术总述物联网基础物联网的英语是Internet of Things，缩写为IoT，这里的“物”指的是我们身边一切能与网络相连的物品。例如身上穿着的衣服、戴着的手表、家里的家用电器和汽车，或者是房屋本身，甚至正在读的这本书，只要能与网络相连，就都是物联网说的

简单了解SSDSSD VS HDD机械硬盘HDD固态硬盘SSDSSD的“解剖图”——系统框架图SSD的“基石”——存储介质闪存器件闪存芯片架构三维闪存闪存存在的问题SSD的“大脑”——FTL映射管理垃圾回收修剪Trim坏块管理掉电恢复磨损平衡SSD的“荣誉”——参数指标SSD VS HDD机械硬盘HDD我们学习计算机组成或者操作系统的时候一定见过这样的计算公式：磁盘IO时间=寻道时间+寻区时间+数据传送时间磁盘IO时间=寻道时间+寻区时间+数据传送时间磁盘IO时间=寻道时间+寻区时间+数据传送时间

量子计算机量子技术什么是量子基本概念量子纠缠量子叠加量子比特量子计算什么是量子计算机已经造出的量子计算机量子技术什么是量子最早，量子是被一个叫普朗克的德国物理学家（如图1-1所示）在1900年提出来的，后来陆陆续续经过许多科学家的努力，其中也包括大名鼎鼎的爱因斯坦，使得量子科学体系不断完善。平常，人们看到的物质是由原子组成的，可是原子世界的运动规律与宏观世界完全不同。例如，原子的能量不是连续变化的，而是一份一份的，物理学家就把其中最小的一点点分量叫作量子。量子不是粒子，它是计量能量的最小单位。研究

芯片封装我国芯片封装现状芯片制造步骤芯片封装主流的封装技术芯片封装的可靠性测试测试内容先进封装技术的改进SIPSIP与SOC的对比SIP的分类与应用2.5D封装3D封装板级封装封装技术未来趋势我国芯片封装现状我国的半导体芯片封装产业起步晚，与国际先进水平仍有很大差距，是中国半导体产业链中较为薄弱且急需发展的产业。封装产业的重要支撑包括各种类的封装材料及技术，各制程的关键工艺、设备和技术。从现阶段国内半导体产业的发展现状来看，各制造领域的芯片封装材料主要表现为部分非核心材料可实现进口替代，但关键材料特别