APT、ET、RGI、ICQ

越来越大的屏幕尺寸和越来越多的需要显示屏常亮应用，要求手机厂商必须从各个方向考虑来提升电池续航时间。一般而言，手机上常用的有两种 PA 的省电技术，一种是平均功率跟踪技术（APT），另外一种是包络跟踪（ET）。由于，APT 相对比较粗糙，ET比较精细。行业逐渐从 APT 向 ET 过渡。

与平均功率跟踪技术相比，包络跟踪 (ET)技术更像是按需定制，让功放的供电电压随输入信号的包络变化。包络跟踪可改善射频功率放大器的能效，追踪所需功率，有别于目前的固定功率系统，包络跟踪技术被越来越广泛地运用于优化射频 PA 的功率附加效率 (PAE)。简而言之，包络跟踪技术能够实现自适应功率放大输出。

随着手机RF复杂性不断提高，加上5G规范让困难度成倍增加，手机行业将面临前所未有的RF挑战。包络跟踪 (ET)技术凭借出色的线性功率、最低的电流消耗，以及出色的热管理性能，已经成为手机实现高效RF功率放大的首选技术 。

ICQ指PA静态工作电流，最新MIPI技术,支持PA静态工作电流的调整，进而优化PA效率。相对应的也会调整PA偏执电压，这个过程即APT技术。

所谓特征化，就是用金板制作APT特征化表，这个表描述了:

在一组 PA输出功率范围，比如25dbM~-50dBm，最优化的PA bias(偏置电压)和ICQ的组合关系

而功率的输出，使用RGI控制（他就是用来控制WTR发射功率大小的），比如从90~22，APT特征化表制作好后，工厂生产过程中会使用该参数到新板子上内插估算出新板的APT特征，然后再使用这个估算的APT参数，进行功率扫描得到最优的Pout VS Vbias VS Icq的表。

高通会提高XTT做APT特征化，最终生产参数存放到一个XML，校准XTT会有一个节点导入该XML。

为啥要做手机校准

a, 板子差异性

b, 为了满足射频性能、规范

c, 电池寿命考虑

d, 针对高通，APT XPT部分校准有效率优化考虑

所以其实你导入一个金板的QCN到其他手机，理论上是可以工作的，不过指标可能会出问题。 由于高通给的方案客户可定制化较高，这是好事也是坏事，但是MTK给的方案基本不需要大改。 这就样的差别直接导致两家校准算法的效率差别，大家都知道MTK校准是很快的，但是高通校准内容多，时间相对来说要多点。特别是后续的XPT，CHAR 要做多，校准也多了几个sweep。 那校准算法会大大简化，比如只去采样几个点。

Tx的频率补偿校准全部拿掉，完全使用FBRX来做修正，FBRX支持多信道校准，且需要完成高低温的特征化（char），说白了高低温的FBRX校准，然后生成char的NV用于高低温补偿。 这样就能保证Tx的频率补偿能达到平坦。