解剖华为 Mate 50 Pro主板

华为Mate 50 Pro整体拆解难度中等,可还原性强。主板则是采用堆叠结构,主板1正面主要IC包括高通骁龙8+4G处理器芯片……

日前,有拆解机构对华为Mate 50 Pro整机进行了拆解,表示其内部的配件大约有90%是国产元器件,如屏幕驱动、4G射频、快充、北斗卫星、新机传感器等等芯片。

让我们盘点下国内哪些公司榜上有名

1、面板方面,京东方依然是其核心供应商之一,而此次维信诺也成为其供应商。

2、精密结构件方面是比亚迪和领益智造、长盈精密、安洁科技。

3、射频天线方面是信维通信和硕贝德。

4、CIS方面是韦尔股份。

5、玻璃盖板方面是蓝思科技。

6、摄像头模组方面是丘钛科技。

7、光学镜头方面是舜宇光学、联创电子

8、模拟芯片方面是圣邦股份。

9、射频前端方面是卓胜微。

10、连接器方面是电连技术。

11、滤波器方面是麦捷科技。

12、元器件方面是顺络电子、微容科技、风华高科。

13、陶瓷盖板方面是三环集团。

14、PCB/IC载板方面是深南电路、兴森科技。

15、滤光片方面是水晶光电。

16、指纹识别芯片方面是汇顶科技。

17、锂电池方面是欣旺达、德赛电池。

18、声学零部件方面是瑞声科技。

19、偏光片方面是三利谱。

20、电源方面是奥海科技等。

华为 Mate 50 Pro的主板采用堆叠结构,主板1正面主要IC(下图):

1:Qualcomm-SM8425-AC -高通骁龙8+ 4G处理器芯片

2:SK Hynix-H9JKNNNFB3AECR-N6H-8GB内存芯片

3:Hisilicon-THOR925GFCV100YAE-256GB闪存芯片

4:QORVO-QM77058B-射频前端模块芯片

5:QORVO-QM77055-射频前端模块芯片

6:STMicroelectronics-STSAFES3-加密保护芯片

7:SOUTHCHIP-SC8545-快充芯片

8:Qualcomm-PM8350B-电源管理芯片

主板1背面主要IC(下图): 

1:NXP-SN100T-NFC控制芯片

2:Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片

3:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片

4:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

5:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

主板2背面主要IC(下图): 

1:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片

2:STMicroelectronics-BWL88-无线充电芯片

3:NXP-TFA9874-音频功放芯片

Mate 50 Pro采用意法半导体STSAFES3 加密保护芯片。充电芯片采用南芯SC8545快充芯片。

主板3正面主要IC(下图): 

1:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片

2:Qualcomm-SM8450-AC-高通骁龙8 Gen1处理器芯片

3:Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB闪存芯片

4:Maxim-MAX77705C-电源管理芯片

5:NXP-PCA9481-电池充电芯片

6:NXP-SN220-NFC控制芯片

主板3背面主要IC(下图): 

1:Samsung-S2MPB02-电源管理芯片

2:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

3:IDT-P9320S-无线充电收发芯片

4:Qualcomm- PM8450-电源管理芯片

5:Qualcomm- PM8350-电源管理芯片

主板4背面主要IC(下图):

1:NXP- SR100T-超宽频芯片

2:STMicroelectronics- LSM6DSO-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片

3:Silicon Mitus-SM3080-屏幕电源管理芯片

主板4正面主要IC(下图):

1:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

2:Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片

3:Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片

4:Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片

5:Qualcomm-射频功率放大器芯片

6:Skyworks-SKY58083-11-射频前端模块芯片

7:Broadcom-AFEM-9146-射频前端模块芯片

8:Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片

主板采用堆叠结构,可以看出小板上主要为电源区域和处理器&内存,闪存区域。

可以看到Mate 50 Pro采用IDT P9320S无线充电芯片、超宽带芯片为NXP的SR100T、WiFi/BT芯片Broadcom BCM4389,都是大家熟知的厂商。

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