华为P20 Pro拆机图和BOM（主要核心器件）

著名拆解网站iFixit对华为P20 Pro进行的完整拆解，来深入了解这款新旗舰机的内部结构，几个重要信息如下：

首先，华为P20 Pro采用了分体式主板的设计，为此手机能够在7.8毫米的机身内塞进4000毫安时的大电池。

其次，华为P20 Pro部分零件采用了模块化设计，更换简单。

最后，从iFixit的拆解可以发现一个华为从未公开的秘密，那就是P20 Pro后置的三个相机似乎都支持OIS光学防抖。

附上所有配置清单：

6.1英寸OLED触控屏，分辨率2240X1080，长宽比为18.7:9 7. 八核麒麟970 CPU配以Mali-G72 MP12 GPU辅以专用NPU；

后置莱卡三摄，分别为40 MP+8 MP+20 MP，光圈为ƒ/1.8+ƒ/2.4+ƒ/1.6

24 MPƒ/2.0 光圈前置摄像头；

128 GB存储以及6 GB RAM；

镁光（Micron）MT53D768M64D8WF-053 WT:D 6 GB LPDDR4 SDRAM封装于麒麟（Kirin）970 SoC；

三星（Samsung）KLUDG4U1EA-B0C1 128 GB V-NAND闪存；

海思半导体（HiSilicon）Hi6403-GWCV110音频IC；

德州仪器（Texas Instruments）BQ25895 I2C 充电控制模块；

恩智浦半导体（NXP）55102 PN548 NFC控制器；

海思半导体（HiSilicon）Hi6363-GFCV100射频收发模块；

Skyworks 78113-14，78114-61以及78117-4A Skyone前端LTE模块；

海思半导体（HiSilicon）Hi6421-GFCV810电源管理IC；

赛普拉斯（Cypress）BCM43596 Wi-Fi及蓝牙模块；

海思半导体（HiSilicon）Hi6423-GWCV100电源管理IC。

转自：https://mp.weixin.qq.com/s/ZNM-HTIfpDXLATno3m-hdg