行文结构
结构一
<题目>
<摘要>
<关键词>
<正文>
<< 介绍标题研究背景、概念解释
<< 介绍研究现状
<< 介绍研究难点
<< 未来发展趋势
<< 总结
计算机领域期刊推荐
一般综述投期刊成功率会大些。本文优先列出与芯粒技术相关的、有过芯粒主题文章发表的期刊。
A
计算机学报
B
计算机工程与应用
参考综述论文质量:
基于深度学习的图像中无人机与飞鸟检测研究综述
- 评
参考上文的综述文章,似乎要求并不高,但是没有芯粒相关的文章
计算机研究与发展
- 评
有一篇chiplet综述文章《chiplet封装结构与通信结构综述》,也有一篇chiplet设计文章《Puzzle:面向深度学习集成芯片的可扩展框架》
C
计算机工程与科学
- 评
国防科大主办的期刊,有4篇芯粒相关的文章