硅基光电子产业化机遇与挑战

本文探讨了光电子技术在光纤通信领域的应用,如CWDM和PSM,以及400G光模块的发展。同时,提到了激光雷达领域的挑战,包括发射单元、探测器和数模转换芯片的技术难点。最后,文章指出集成光计算器件在应对大数据时代信息处理需求方面的困境,提出了光电混合神经网络作为可能的解决方案。
摘要由CSDN通过智能技术生成

PPT来自:硅基光电子论坛 (oeshow.cn) 侵删

 

CWDM和PSM这两个术语: CWDM (Coarse Wavelength Division Multiplexing)是指粗波分复用,CWDM是属于WDM(波分复用)中的一种,可以在单根光纤上的多个通道进行收发信号,通常应用于通信网络中的点对点结构布线。

PSM (Parallel Single Mode Fiber)是指并行单模光纤技术,与CWDM光模块在单根光纤上的多个通道进行发送或接收信号不同,PSM可以在四个并行光纤上同时接收和发送信号

DR4是光模块的命名方式,为传输距离为500米的8芯光纤,具体参考态路小课堂 丨400G QSFP-DD SR8和DR4光模块连接方案_poposu的博客-CSDN博客

 

 

 

 

 

 最后总结下我知道的集成光电子面临的挑战:首先在光纤通信领域,光电子模块主要服务于各大企业或者国家的数据中心,以及城域网,现在已经intel出现了400G的光模块,数据量还在不断盘升,如何进一步提高传输速率?

其次在激光雷达领域,目前还没有低成本的商用化的芯片激光雷达,激光雷达的三个主要研究方向为:1、发射扫描单元。2、探测器。3、数模转换芯片。发射目前的三种主要形式:MEMS(并不是全固态,扫描速率不高),OPA(损耗太大),机械式(太昂贵,尺寸大),OPA的损耗主要来自于四方面分别是功分器、移相器、发射器、还有链路波导损耗了。然后比较小众的还有透镜,不知道片上透镜实现的几率大不大。真正出现低成本的激光雷达芯片是一个挑战。

还有激光器与硅光单元的集成,目前的UCSB已经做出来了异质集成,但良品率很低,混合集成bonding上去存在耦合损耗问题,直接用硅发光目前好像行不通。

还有就是集成光计算器件,数据量增大不仅给传输端带来了压力,在信息处理端也面临一定的功耗时间问题,尤其是人工智能神经网络需要训练大量的数据。现在比较流行的解决方案是光电混合神经网络,用光来处理一部分耗时的信息,然后再转换成电信号,由计算机处理。比较要实现光计算机并商用化感觉还是一个遥远的未来。

以上就是我浅薄的认识的总结,有看见哪些地方不对的大佬希望可以指出来。

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