【3 于博士Cadence SPB15.7 快速入门视频】建立0805封装，建立BGA272封装

目录

1，视频和学习资料,于博士网站.

2，画原理图的软件选择

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3，在元件库中更新PCB封装. 

3-1 1先打开library文件（.olb）；2必须打开零件VOT3之后【4】处才能显示，不然为灰色的；  

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3-2 返回原理图界面文件，对cache进行replace更新

4 DRC检查参数勾选

5 生成网表参数设置

7 高速电路设计流程

8 33欧姆端接 22欧姆

学习信号完整性SI，电源完整性PI、电磁干扰EMC设计的基本原理

9 PCB Editor 的选择

10 cadence spb16.6软件pcb例子在哪个文件夹

spb_16.6/share/pcb/examles/board_design/

11 建立0805焊盘/封装

11-1 建立焊盘

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11-2 建立封装

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12 BGA272封装制作

12-1 焊盘制作 

12-2 封装制作

12-3 快速建立20X20的BGA规格并重新命名（非常方便）

12-4 添加placebound

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12-5 添加丝印层 add->line

12-6 添加装配层

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1，视频和学习资料,于博士网站.

1080P高清视频 https://www.bilibili.com/video/av12142684/

视频资料 http://www.mr-wu.cn/dr-yu-cadence-tutorial-videos-baidu-share/

于博士网站 http://www.sig007.com/

2，画原理图的软件选择

 

 

3，在元件库中更新PCB封装. 

3-1 1先打开library文件（.olb）；2必须打开零件VOT3之后【4】处才能显示，不然为灰色的；  

 

3-2 返回原理图界面文件，对cache进行replace更新

4 DRC检查参数勾选

5 生成网表参数设置

7 高速电路设计流程

在低速电路设计的时候一般都没有进项前级仿真和后级仿真

8 33欧姆端接 22欧姆

学习信号完整性SI，电源完整性PI、电磁干扰EMC设计的基本原理

9 PCB Editor 的选择

10 cadence spb16.6软件pcb例子在哪个文件夹

spb_16.6/share/pcb/examles/board_design/

11 建立0805焊盘/封装

11-1 建立焊盘

 

11-2 建立封装

 

在layout下选择pin

在add下选择line

丝印层

阻焊层

参考编号

12 BGA272封装制作

12-1 焊盘制作 

 

12-2 封装制作

在SPB15.7中的工作环境设置

图形尺寸

在SPB16.6中的工作环境设置

添加PIN引脚

1处为偏移，2处的全部参数都是关于标记

offset X只PIN的名字离中心点的位置，inc 20 表示生成20个一样的

12-3 快速建立20X20的BGA规格并重新命名（非常方便）

点击应用之后会显示出 A1--A20    一直到 Y1----Y20

注意 BGA封装中，有些字母没有，比如I。 但是可以使用限制字符

 

 

12-4 添加placebound

12-5 添加丝印层 add->line

12-6 添加装配层

12-7 添加索引 装配层和丝印层都要添加