19 Padstack Editor 17.4工具介绍&&20 PCB封装库组成元素介绍&&21 PCB Editor软件创建贴片封装_STM32为例&&22 创建插件封装_插针为例

第一部分 19 Padstack Editor 17.4工具介绍

Padstack Editor 17.4是制作焊盘的工具。
cadence中PCB封装的组成是：焊盘+封装。
Padstack Editor 17.4制作焊盘；PCB Editor制作封装。

找到后可发送到桌面。
软件介绍：

Thru Pin：通孔，从顶层到底层贯穿的孔类型。内层也能连接。
SMD Pin：没有钻孔的焊盘，只能放在表面（顶层或者底层），比较容易理解。
via：过孔。和Thru Pin的差异就在内层一般不具有电气连接性，只从顶层贯穿到底层做电气连接，做走线换层用途。
BBvia：盲埋孔，用于多层板，对via的一种补充，当你的走线从顶层换到2层而不是底层的时候（孔只穿过1,2层，不穿过其他层），就需要这种类型的过孔。
microvia：微孔。一般指小于0.1mm钻孔的via。
slot：槽孔。和Thru pin的区别在于孔不是圆形的，是一个槽。
mechanical hole,tooling hole,mounting hole:作用类似，一般用于安装孔，螺丝孔，定位孔等不具有连线熟悉的孔。
Fiducial： 定位焊盘。通常是pcb上放置几个位置定位焊盘，提供给贴片机用的焊盘，以smd的形式存在。主要原因是因为焊盘的尺寸精度比较高，漏铜或者镀金AI光学设备比较方便识别和定位。
Bond finger：金手指。smd焊盘的一种，不上锡，没有钢网层。一般用于金手指焊盘，比如电脑上那些显卡，网卡插入插槽部分的接触焊盘。
die pad：绑定焊盘。也是smd焊盘的一个特殊类型，不上锡 ，没有钢网层。有些芯片散热用。用于裸片设计的时候的焊盘，绑定机从芯片打线到焊盘。

soldermask：阻焊
pastemask：钢网

keepout和mechanical1的作用：
正规用法是：
keepout作为禁布层，禁止电气连接。也可以在toplayer放置禁布层，禁止topler某一区域电气连接。
mechanical1放置板框，板上开孔开槽都在这一层。

第二部分 20 PCB封装库组成元素介绍

完整的封装由许多不同的元素组成，不同器件需要的封装元素也不同。
封装组成元素包含：
沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、pin_number、pin间距、pin距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。

TYPE-C沉板1.6器件。

必须包含的封装元素：
焊盘、孔径、阻焊、丝印、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极性标识、原点。

位号字符分为三个
1 元器件位号
2 装配位号
3 value值位号

第三部分 21 PCB Editor软件创建贴片封装_STM32为例

这里需要自己创建STM32F103C8T6的封装，看的视频教程里并不是画的这个封装

封装文件.dra
拿到STM32数据手册，看封装部分。
器件的长度和宽度，引脚的长度宽度、间距、跨距等。

跨度是相对的引脚中心点之间的距离。

做封装管脚时，需要做大一点，也就是管脚补偿。以方便焊接。
凡亿PCB封装设计指导白皮书中有管脚补偿说明。

芯片说明书中也有推荐的封装尺寸。

一、padstack Editor制作焊盘

打开padstack Editor后先修改单位。



设置完成后，新建一个文件夹，左上角保存。
SMD 椭圆oblong 0.95*0.28
可命名为
SOB0R95X0R28

_ .等字符不能用作命名，所以用R代替。

二、打开PCB Editor创建封装。

设置单位
setup

步骤：
计算焊盘坐标，放焊盘，放丝印，字符，保存。
基于原点，算1脚中心的坐标。
放置焊盘前，需要指定焊盘的路径。

三、放置焊盘

左下角输入1脚坐标

四、放置装配线

放置装配线，放置线，

1 命令行输入坐标的格式
x空格-2空格2
2 向x轴偏移2mm
ix 2
3 向y轴偏移2mm
iy 2

这么看，cadence画封装确实很麻烦。
应该可以用鼠标直接画，但是有的地方对尺寸有要求，所以需要用输入坐标的形式。

输入坐标，代表了线的转折点

五、画丝印线

画丝印线，丝印线和装配线一样，但是丝印不能上焊盘。
装配线上焊盘没事。
画丝印时，开启格点grid，修改格点间距小一些，0.1mm。

六、放置位号字符

位号字符分为三个 1 元器件位号 2 装配位号 3 value值位号
大小无所谓，因为画完PCB后，还会对字符大小进行调整

1 装配位号

ADD -> text，然后再选择层。

2 丝印位号

ADD -> text，然后再选择层。

同样，在封装中心输入#REF

3 value

ADD -> text，然后再选择层。

在封装中心输入#VAL

七、放置一脚标识

放置圆弧
修改到顶层丝印层。

八、放置占地面积

器件投影以后，在PCB板上占多大面积。
shape->rectangle
再选择层。

比完整器件稍大即可。

九、放置器件最大高度

若无法选中，find中勾选shape

十、保存

十一、生成.psm文件

一般保存一下就生成了。
或者creat symbol

第四部分 22 创建插件封装_插针为例

2.54mm插针为例

一、padstack Editor制作焊盘

打开padstack Editor后先修改单位。


钻孔字符用g表示。

若是正片设计，不需要热风焊盘和反焊盘
4层板时，中间层是负片设计时，需要热风焊盘和反焊盘。
热风焊盘

反焊盘

顶层和底层一般是正片设计，不需要加热风焊盘和反焊盘。
中间层一般是负片设计，需要加。

1 加热风焊盘

热风焊盘需要调用flash文件。
flash文件需要制作
制作的参考
孔直径为1mm，外径应为1.8，内径应为1.4

PCB Editor新建flash symbol
路径选择PCB库的路径。
flash后缀也是.dra
保存名字命名为flash外径-内径，例flash1R80-1R40，外径1.8内径1.4

设置flash单位

ADD选项卡-flash

新建完后保存

再在PCB Editor指定flash 的路径。

添加完路径后，回到padstack Editor为热风焊盘添加flash。

2 添加反焊盘

3 添加阻焊

4 保存焊盘

命名规则：THC1R60-1R00
插件TH
圆形C
焊盘1R60
孔径1R00

二、打开PCB Editor创建封装。

后面和贴片步骤差不多。
新建的1x4插针封装，命名为HDR1X4