42 PCB布线叠层与阻抗介绍&&43 PCB布线过孔添加与设置&44 差分对添加与设置&&45 布线间距规则与介绍

布局完成之后，再进行叠层和阻抗的匹配。

第一部分 42 PCB布线叠层与阻抗介绍

PCB布线可分为有阻抗和无阻抗两种情况。
无阻抗就是普通布线。工艺可做大一些，线宽6mil或8mil以上。间距3w原则。
有阻抗时，单端信号控50ohm阻抗，差分信号控100ohm阻抗。控阻抗就是通过一些参数(板厚、层数、基板材料、表面工艺、阻抗值、阻抗公差、铜厚)，计算出走线的线宽和线距。
信号速率过快时，信号线需要控阻抗，减少信号线上信号的反射，避免信号失真，保证信号的质量。
如何进行叠层和阻抗计算。

1 板子是怎么来的。

多层板，由两层板压铸而来。
介质一般有两种，PP片，core芯板。

core芯板带两面铜，蚀刻后形成两层板。
芯板上下各加一层PP片，粘合一层铜皮，形成四层板。
六层板，两张芯板。
具体结构
整板的常规板厚：0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5

2 四层板为例，做叠层和阻抗计算。

top层的plating为表面处理工艺，喷锡、沉金、孔的电镀，阻焊处理(盖绿油)、喷涂等。
表层，内层常规铜厚都是1oz。
1oz=5um=0.035mm。
1mm=39.37mil。
那么1oz=0.035mm*39.37mil=1.4mil。

“层叠管理器”入口图标

1inch=1000mil
100mil=2.54mm
6mil=0.1524mm

oz为重量单位，1oz铜厚的含义为每平方英尺1盎司铜箔的厚度。

这个地方需要指定材料厚度。
pp片 3313 厚度为3.63
core芯板厚度为48.44

单端阻抗匹配
线宽设为5.5mil

其他参数已经在前面指定了，现修改线宽，以改变阻抗值。
线宽越大，阻抗越小。

线宽设置为5.5mil，控50ohm阻抗。
现在是没有绿油，刷一遍阻焊，使单端线的阻抗下降2om，使差分线的阻抗下降8om。
所以线宽设置为5.5mil，可满足控50ohm阻抗的要求。

未覆盖绿油的阻抗Zx0.9+3.2=覆盖绿油以后的阻抗
52*0.9+3.2=50
大概估算

单端信号控制阻抗，只改变线宽。
差分信号控制阻抗，需改变线宽和线距。

差分阻抗匹配
线宽4.1mil，线距8.5mil。

上图中只有线距设置，线宽需在前面单端部分设置。

这样的话，同一层，无法同时保证单端和差分阻抗同时满足了？？

线距设为8.5mil，线宽在前面设为为4.1mil。
计算的无绿油的阻焊为112.
经计算，112*0.9+3.2=104.
在100ohm阻抗的正负5%区间内。

线宽与阻抗是反比关系
间距与阻抗是正比关系

好理解，线宽越大，阻抗越小；
间距越小，无限接近于一根线，阻抗自然越小。

阻抗一般对称，1 4层阻抗参数对称。

如何在一层中，同时控单端和差分呢？

AD和嘉立创中，通常是将单端线和差分线设为class，然后给class设置规则，以保证线宽和线距，最后满足阻抗匹配的要求。

第二部分 43 PCB布线过孔添加与设置

介绍

过孔分通孔、盲孔，埋孔。
过孔只有一个功能，贯穿PCB，起换层的作用。
如果要起到导电的作用，需要焊盘，做电镀处理。

放置的过孔，也需要自己制作，使用padstackeditor软件。

常用尺寸：12/24,8/16。

余量设计，一个孔能满足，有条件可以打两个。

这个环径，应该就是焊盘的区域。
后面的阻焊，是soldermask，应该比焊盘稍大，负片工艺，起到阻止绿油覆盖焊盘的作用。
过孔不塞油时，需要设置阻焊。
过孔塞油时，阻焊设置为0.，或者不设置。这样绿油直接覆盖整个过孔了。

过孔也属于插件，具体制作过程在前面插件封装制作中讲过。

allegro中，添加过孔比较麻烦。
调用负片过孔时，也需要指定flash的路径。
不指定flash路径，会调用过孔失败。

PCBEdotor中添加过孔

1 添加过孔的路径。
过孔是一个通孔焊盘，需要指定焊盘路径。
还需指定flash路径。

2 打开规则管理器

3 添加过孔
默认添加了一个。可以去掉，remove后点击ok



4 放置过孔

allegro在走线时放置过孔，不是单独放置过孔。
这一点与AD不同。

过孔扇出的方式

两排扇出的方式。

第三部分 44 差分对添加与设置

原理图中也可以添加差分对，前面讲过。
PCB中也可以添加。
有三种添加方式：

1 手动添加

方法:

添加完差分对之后，点击走线命令，会两根线一起走。
但是走线间距，需要规则管理器中添加差分规则。

这一点与AD不同，AD走差分线，需要使用差分走线的命令。

2 模糊添加（自动添加）

差分对非常多时。
需要原理图中差分对命名规范，有标准的后缀结尾。
操作方法：
同样在手动添加的界面，有个自动添加。
需要原理图的差分对命名时，有标准命名。
比如P,N结尾，+ -结尾。
输入PN，会进行模糊搜索。
然后再添加。

类似 D1P,D2P,D1N,D2N这样。

3 规则管理添加

方法：
打开规则管理器。

规则管理器的图标

添加差分对。

这里选择错了，应该是A11和B11.
但是操作步骤都是一样的。

在其中一个类中添加了差分对，另一个大类中应该也存在差分对了，因为网络都是一样的。

添加完成

差分对的删除

第四部分 45 布线间距规则与介绍

单端信号线走线间距，差分信号线走线间距再设计规则中添加。

1 新建布线规则

默认规则

max设为0，表示无穷大

neck：脖子 开始走粗线，过不去，通过neck过去。 BGA时常用

走线时，右键勾选neck mode模式，走完时，右键去掉neck mode模式

区域规则也可以实现变线宽走线，BGA常用区域规则。

这样看，Allegro设计PCB时，确实很规范
能了解很多东西。

创建规则

当前正在执行指令时，不能创建规则
例如当前正在走线，左下角会提示addconnect
done结束当前命令。

创建差分规则

若spacing中设置走线最小间距为9mil，此时再走差分线，差分线间距为8.5mil，会有DRC错误
需要再差分规则中设置"最小走线间距"参数，将其设为8.5mil，再走线将不会错误。

差分对中的neck gap与前面的neck类似。
单端和差分的neck长度需要限制。
neck长度可能设为0，就是0，并不是无穷大。

2 布线规则驱动(将规则应用到网络)

默认规则驱动，一般不去要驱动，自动就默认了

其他规则驱动。
指定即可，较为简单

怎么设置线宽和间距的规则，全是在physical里面设置？
physical设置的是具体一个网络的线宽和间距。
spacing中的规则有线到线间距，线到焊盘间距、等等。

3 新建间距规则

不再细讲。

line 到thru pin修改之后，
thru pin到line 会同步被修改。、
thru pin是封装中的通孔引脚。
thru via是走线时放置的过孔。

学到这，综合感觉allegro设计更规范，更专业。

间距规则中设置20mil的规则。
也就是在这个规则下，所有的间距都是20mil

4 间距规则驱动

不在细讲。
为差分线指定20mil的间距规则。

综合下来看，所有规则都有一个默认的规则。
但是差分，单端需要控阻抗的线，电源等需要加粗的线，各种规则需要在默认规则之上。
所以要根据需要为这些线建立规则，并将规则应用到这些线上。