PCB层叠结构和阻抗设计

工作中使用较多的PCB层叠是12层、8层和6层，也有遇到过20层以上的。

一般情况下，在规模稍大的公司中，PCB Layout和原理图设计是由不同的人完成的。硬件工程师最好在原理图上注明信号在Layout时的注意点，并和Layout工程师积极沟通，指出其中的问题点以协助其更改。实际工作中，多层板的层数一般都会由Layout工程师确定好，厚度一般都是1.6mm或2mm，板材一般是FR4居多。

PCB的层叠设置有一些基本原则，对于提升信号完整性质量来说大有好处，我们可以按照这些原则检查Layout工程师给出的设计是否合理，并提出改进意见。

（1）电源平面与地平面尽可能靠近，最好是相邻，因为两个完整平面可以构成平面大电容，相当于增加了去耦电容，降低了电源对地阻抗，有利于电源完整性PI（PDN）在实际PCB设计中，很难将所有的电源平面和地平面相邻，但是一般可以在最中心的两个相邻叠层设置为电源平面和地平面，比如8层板的4层和5层，12层板的6层和7层，这两层紧密相邻，具有良好的耦合效果。

如果设计中有某个电源层的电源种类较多，电源层会被分割地较为零碎，可将该电源层设置为紧邻地层，以获得相对较好的电容耦合效果。8层板常见比较好的层叠分配结构如下所示

（2）所有信号层（尤其是关键信号）都尽可能与完整的平面（电源和地平面均可）相邻，以保证完整可靠的回流平面和阻抗连续。高速信号尤其注意