| 焊接技术考察表 | ||||||
| 岗位 | 生产 | 考核时间 | 姓名 | |||
| 序号 | 考核项目 | 考核人 | 考核明细 | 熟练程度 | ||
| A | B | C | ||||
| 一 | 焊接准备 | 准备烙铁并会调节烙铁温度 | ||||
| 准备佩戴静电环及静电手套 | ||||||
| 准备锡丝并放置在合理区域 | ||||||
| 准备物料 | ||||||
| 准备锡渣盒、湿润海绵盒 | ||||||
| 二 | 实践操作 | 认识物料 | ||||
| 正确判定物料极性 | ||||||
| 可以找到PCB丝印并确定方向性 | ||||||
| 焊接前烙铁是否加锡保养 | ||||||
| 烙铁握法正确 | ||||||
| 焊接中烙铁是否与PCB成45度角 | ||||||
| 焊接操作中手是否抖动 | ||||||
| 加锡是否及时准确并与烙铁同时 | ||||||
| 加锡是否均匀 | ||||||
| 锡丝供应量是否合理 | ||||||
| 焊接时长是否在2-3S之间 | ||||||
| 烙铁和锡丝是否同时离开焊点 | ||||||
| 焊接中烙铁是否碰到其它零部件 | ||||||
| 多余锡渣是否敲到锡渣盒内 | ||||||
| 烙铁是否放在烙铁架内并有加锡 | ||||||
| 三 | 作业过程 | PCB是否轻拿轻放 | ||||
| PCB板是否合理有序摆放 | ||||||
| 操作台面上是否出现物料堆叠现象 | ||||||
| 四 | 焊接自检 | PCB板上是否存在锡渣 | ||||
| PCB板上是否存在异常污染 | ||||||
| 焊点是否饱满光亮牢固 | ||||||
| 焊点是否有拉尖及残留 | ||||||
| 焊点是否有虚焊及假焊 | ||||||
| PCB板是否存在漏焊缺件 | ||||||
| PCB上是否存在连锡情况 | ||||||
| 焊接多余引角是否剪掉且平整 | ||||||
| 零件是否存在浮高侧偏情况 | ||||||
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08-22
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