焊接技术考察表 | ||||||
岗位 | 生产 | 考核时间 | 姓名 | |||
序号 | 考核项目 | 考核人 | 考核明细 | 熟练程度 | ||
A | B | C | ||||
一 | 焊接准备 | 准备烙铁并会调节烙铁温度 | ||||
准备佩戴静电环及静电手套 | ||||||
准备锡丝并放置在合理区域 | ||||||
准备物料 | ||||||
准备锡渣盒、湿润海绵盒 | ||||||
二 | 实践操作 | 认识物料 | ||||
正确判定物料极性 | ||||||
可以找到PCB丝印并确定方向性 | ||||||
焊接前烙铁是否加锡保养 | ||||||
烙铁握法正确 | ||||||
焊接中烙铁是否与PCB成45度角 | ||||||
焊接操作中手是否抖动 | ||||||
加锡是否及时准确并与烙铁同时 | ||||||
加锡是否均匀 | ||||||
锡丝供应量是否合理 | ||||||
焊接时长是否在2-3S之间 | ||||||
烙铁和锡丝是否同时离开焊点 | ||||||
焊接中烙铁是否碰到其它零部件 | ||||||
多余锡渣是否敲到锡渣盒内 | ||||||
烙铁是否放在烙铁架内并有加锡 | ||||||
三 | 作业过程 | PCB是否轻拿轻放 | ||||
PCB板是否合理有序摆放 | ||||||
操作台面上是否出现物料堆叠现象 | ||||||
四 | 焊接自检 | PCB板上是否存在锡渣 | ||||
PCB板上是否存在异常污染 | ||||||
焊点是否饱满光亮牢固 | ||||||
焊点是否有拉尖及残留 | ||||||
焊点是否有虚焊及假焊 | ||||||
PCB板是否存在漏焊缺件 | ||||||
PCB上是否存在连锡情况 | ||||||
焊接多余引角是否剪掉且平整 | ||||||
零件是否存在浮高侧偏情况 |
【脱普】生产焊接技术考察表
于 2024-08-23 17:17:44 首次发布