【5G射频基本架构】

平台框架

平台演进及搭配

5G NR频谱

NSA/SA/ENDC

在双连接中，UE在连接状态下可同时使用至少两个不同基站的无线资源。对于Sprint，ENDC将允许设备在相同的频段（41 / 2.5 GHz频段）上同时访问LTE和5G。
手机硬件实现ENDC方式—类似LTE的CA

模块与分离方式

PA+DXP+SW ------- PAMiD
L+PAMiD -------LPAMiD
DXP+SW ------- FEMiD
SAW+SW -------DiFEM
LNA+DiFEM -------L-DiFEM
PA+LNA+SAW ------- LPAF
射频前端模块通常存在三种主流架构：PAMiD架构 MMMBPA+ASM架构 MMPA + TxFEM架构

PA的实现：

PA的发展架构主要为四个影响因素：

天线及MIMO

天线结构及数量需求相关因素：
 EN-DC
 MIMO
 接收分集
 SRS （开关、合路器）—上行探测信号轮发

 DL MIMO （4X4）；UL MIMO （2X2/4）—不做强制
 WIFI MIMO （2X2）
 4G LTE 分集接收

5G SAW与LTCC器件

SAW：
 支持HPUE，带外抑制要求更高（各个频段共存，导致抑制的要求提高）
 1612尺寸DPX均有用5G信号做过验证，功率容量31dBm
LTCC：
 主要是居于天线设计方案的合路器TPX/DPX
 N77/N79/LAA与4G频段的搭配组合
 插损/抑制/隔离度 性能考量点

原理框架—模块化

 PAMiD方式集成度目前最高
 机会点：
额外的频段需求；
低频难以包进去类型B28/B71等
GPS/WIFI SAW
LTCC组合

原理框架—分离方案

各滤波器/双工器分离
分集DIFEM还可以再分离

SDX55框架图

5G物料关注重点

5G目前布局频段所对应的器件N41, N77, N79
能支持EN-DC物料M5006（B20+B28a）,B8927（B1+B3）各类DRX的模组
Sub 6G频段要组合的LTCC不同类型
开关，PA