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前言
5月6日，美国商务部公布了一项价值2.85亿美元的投资计划，这项名为《美国芯片制造研究竞标》（CHIPS Manufacturing USA Institute Competition）的投资计划旨在向符合条件的申请者进行征求招标，协调建立和运营美国芯片制造研究所，重点关注半导体行业的数字孪生技术。该计划旨在刺激美国国内半导体制造业发展和减少对国外技术供应链依赖。
一、主要内容
数字孪生是物理技术或系统的虚拟复制，可以让人们深入了解现实世界的技术功能并使之在虚拟空间可视化。这些孪生系统可以利用人工智能等技术，提供分析和理解所模拟系统的有效方法。
据悉，对新的美国芯片制造研究所的投资将有助于联合半导体行业，释放数字孪生技术的巨大潜力，实现突破性发现。数字孪生技术通过改善产能规划、生产优化、设施升级，还能提供实时工艺调整，从而大幅降低美国芯片开发和制造成本。
美国芯片制造研究所的提案将有望在与半导体数字孪生相关的基础研究、建立共享的物理和数字设施、劳动力培训和行业相关演示等领域整合物理和数字资产。将芯片和半导体教育及行业参与扩大到代表性不足的社区和小型企业也是一个优先事项。
申请者应建立至少两个共享的物理设施，以便企业在开展相关研究的同时托管其数字孪生软件。每个研究所都将由公共部门与私营部门合作组建，以推动美国芯片制造计划的创新。该研究所旨在建设全国范围内致力于半导体进步的研究设施的合作网络。
二、相关背景
《芯片与科学法》&#
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