BC1.2协议之SDP

#SDP#

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在初次检测期间,PD将打开下图中VDP_SRC和IDM_SINK。当将VDP SRC的电压施加到D+时,SDP将继续通过RDM_DWN继续拉低D-。PD应将D-上的电压与VDAT_REF进行比较。如果D-小于VDAT_REE,则允许确定它连接到SDP上。可选地,允许PD也将D-与VLGC进行比较,并且如果D-大于VLGC,则确定PD连接到SDP。

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SDP测试波形的D+/D-测试波形如下图:

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上图可以SDP与CDP/DCP的区别:

在初级检测时,SDP由于没有D+/D-短路,只有D+为高电平,D-为低电平。

SDP识别拓展

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(a) 手机开始做数据线连通性检测(Data contact Detect,DCD),手机在D+上施加一个小电流IDP_SRC(一般10uA),因为电脑的SDP端口在D+线上有一个下拉电阻RDP_DOWN(一般20K),因此D+上会有一个电压,图中阶段(1)电压实测为200mV,电压小于VLGC_LWO(0.8V),则认为USB的数据PIN已经连上。
BC1.2协议规定:DCD阶段不是必须的,如果没有做DCD,阶段(a)的第一个台阶将不存在,而是在Vbus有效后900ms,直接开始阶段(b);如果做了DCD,但900ms内检测不到D+电压小于VLGC_LWO(0.8V),也会强制进入阶段(b)。

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考试注意事项

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SDP、CDP和DCP的分别方式

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初级检测看D-,D-为负SDP;次级检测看D+,D+为负CDP,D+为正DCP。

初前台阶为连接,只为更快进识别。

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