芯片工程系列（2）传统封装（引线键合与裸片贴装）

最新推荐文章于 2024-10-13 18:35:11 发布
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本文详细介绍了半导体芯片封装过程中的关键步骤，如Die切割、WireBonding（引线键合）、PCB的应用以及不同的键合方法（热压、超声波、热超声波）。特别强调了DieAttachFilm（DAF）在芯片键合中的重要性，这种新型技术简化了工艺，减少翘曲问题，推动了多晶片封装（MCP）的发展。

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英文缩写

  • Die：即为wafer上切割出来的芯片
  • Wire Bonding：引线键合
  • Dicing：晶圆切割
  • Bias voltage：偏压
  • lead frame：引线框架
  • First Bond：一次键合
  • Second Bond：二次键合
  • PCB：印制电路板，一般为引线键合的载体
  • Face Up：面朝上
  • Wire：金属引线
  • Pad：焊盘
  • 聚合物-聚酰亚胺（Polymer，Polyimide）
  • 焊料或含有金属的糊剂（Power Tr）
  • 含银糊状或液体型环氧树脂（Epoxy）
  • 回流（Reflow）
  • 固化（Curing）
  • 翘曲（Warpage）
  • 晶片黏结薄膜（Die Attach Film，DAF）
  • 多晶片封装（MCP）
  • 热压法 （Thermo-Compression Method）（中高焊合强度）
  • 超声波法（Ultrasonic Method）（弱焊合强度）
  • 热超声波法 （Thermosonic Method）（高焊合强度）

裸片封装

结束前工序的每一个晶圆上，都连接着500~1200个芯片（

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