![](https://img-blog.csdnimg.cn/20201014180756925.png?x-oss-process=image/resize,m_fixed,h_64,w_64)
技术笔记
文章平均质量分 81
本人在学习,工作中的项目实际经验,或者遇到的问题,在这里希望和大家一起讨论学习,包括电路基础,芯片手册,技术方案,软件相关等等
小幽余生不加糖
余生不加糖,因为小幽就很甜呀!!!
展开
-
在HEV-EV中基于电阻隔离检测和基于霍尔传感器隔离式电流检测方案
电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV) 具有更高的燃油效率和更低的排放量,并且使用可再生能源供电,因此其全球市场正以迅猛速度增长。要控制 HEV/EV 动力总成子系统(例如牵引逆变器、车载充电器(OBC)、直流/直流转换器和电池管理系统 (BMS))的能量流并优化效率,精准的电流测量至关重要。这些高电压子系统必须在通常大于 400V 的高电压下测量大电流。因此,在严苛的汽车环境中进行此类电流测量时需要实现隔离和高性能。原创 2024-07-19 18:32:44 · 588 阅读 · 0 评论 -
碳化硅MOSFET短路保护方法
碳化硅 (SiC) MOSFET 已成为硅 (Si) IGBT 的潜在替代产品,适用于光伏逆变器、车载和非车载电池充电器、牵引逆变器等各种应用。与 Si IGBT 相比,SiC MOSFET 具有更严格的短路保护要求。为了充分利用SiC MOSFET 并确保系统稳健运行,需要快速可靠的短路保护电路。TI 的 UCC217xx 系列是适用于 IGBT 和 SiC 且具有高级保护功能的单通道隔离式栅极驱动器,可用于各种系统设计,以保护开关免受各种类型的过流和短路故障的影响。原创 2024-06-05 19:35:29 · 981 阅读 · 0 评论 -
驱动芯片退饱和保护(DESAT)
从事新能源汽车电驱系统大家应该都了解短路测试和双脉冲测试,短路测试主要测试什么呢?今天结合工程实践与网络资料总结一下。新能源汽车的电驱系统将动力电池的直流电能转换为三相交流电,驱动电机为整车提供动力。在所有的故障种类中,功率模块的短路故障尤为危险。在短路过程中迅速产生的大量热会烧毁功率模块和电驱系统,因此需要被快速识别并响应,在功率模块的 SOA (Safe Operating Area) 内及时进行保护对电驱系统的运行安全与寿命就显得格外重要。原创 2024-06-03 20:03:10 · 1544 阅读 · 1 评论 -
MOSFET 驱动器与 MOSFET 的匹配设计
设计中 MOSFET 选择合适的 MOSFET 驱动器时,需要考虑几个变量。需要考虑的参数至少需要包括输入至输出的传输时延、静态电流、抗闭锁和电流驱动能力。驱动器的功率消耗也影响着封装的决定和驱动器的选择。原创 2024-05-18 15:21:50 · 936 阅读 · 0 评论 -
半桥栅极驱动器实现高侧 FET 的 100% 占空比优化设计
太阳能优化器常用于在串式逆变器系统中更大限度地提高太阳能电池板的输出功率。为实现这一目标,优化器控制中广泛采用了 MPPT(最大功率点跟踪)算法。MPPT 的基本逻辑是调节优化器的输出电压,这意味着根据输出阻抗来调整 FET 的占空比。优化器中通常使用降压拓扑。当太阳能电池板在最大功率点运行时,如果它的输出电压等于或低于降压转换器的输出电压,优化器就会进入直通模式。原创 2024-05-18 13:24:25 · 818 阅读 · 0 评论 -
电机控制器电路板布局布线参考指导(五)电容
tips:资料主要来自网络,仅供学习交流。原创 2024-04-16 20:30:57 · 972 阅读 · 0 评论 -
电机控制器电路板布局布线参考指导(四)布线
布线如有 90 度弯曲会产生阻抗,并会导致电流反射。图 4-3 所示为布线中的不同角度的示例。从过孔切换到焊盘,特别是在输出引脚处布线从细到粗的部分。泪滴技术可降低信号转换的热应力,还能避免布线断裂,并使布线更具机械可靠性。高侧栅极的信号布线应和开关节点布线尽可能靠近,从而最大限度减少电感、减小环路面积以及降低 dv/dt 开关引起噪声的可能性。在目标周围应以平行线对的方式布线,以避免由布线分离引起的差分阻抗和不连续性。1oz 覆铜对应 20mil 的布线宽度,如果是大电流,可能需要更大的布线宽度。原创 2024-04-12 19:35:39 · 567 阅读 · 0 评论 -
电机控制器电路板布局布线参考指导(三)过孔
PCB 中的一个过孔在电路板不同层上的相应位置有两个焊盘,这两个焊盘通过贯穿电路板的一个孔进行电气连接。该孔因为电镀而具有导电性。可供使用的过孔有几种类型,例如盲孔、埋孔和散热孔。对于电机驱动器 PCB 设计,重点是普通穿孔过孔和散热过孔。过孔经常在 PCB 布线中用于信号布线和电源布线。对于信号连接,电流很小(微安到毫安级别),因此一个或两个过孔可能便足以将信号路由到另一层。对于电源连接,可将多过孔或“过孔拼接”添加到电源布线或接地布线,以确保层间以及电源平面与接地平面之间的低阻抗连接。原创 2024-04-12 19:25:51 · 505 阅读 · 0 评论 -
电机控制器电路板布局布线参考指导(二)热特性
电机驱动器并不是理想的器件,在实际应用中,它们的一些功率会以热量的形式在内部耗散。必须在驱动器发生损坏之前处理转换为热量的能量。合理的 PCB 设计可有效消除因低效率而产生的热量,并能将器件保持在建议的温度范围。• 散热焊盘连接是器件管芯进行热传导的最有效路径。• 使用从散热焊盘到接地平面的连续顶层灌注方式。• 尽可能使用 1.5oz 或 2oz 铜。• 使用直接连接的散热过孔。• 使用 7.874mil x 19.874mil 散热过孔尺寸以避免过多的焊料芯吸。原创 2024-04-02 22:24:56 · 1090 阅读 · 0 评论 -
电机控制器电路板布局布线参考指导(一)接地和EMC
电机驱动系统的 PCB 设计非常重要,需要通过特殊考量并采用特殊技术才能实现出色性能。电源效率、高速开关频率、低噪声抖动和紧凑的电路板设计,是设计人员在确定电机驱动系统的布局时必须考虑的几个主要因素。原创 2024-04-02 22:09:24 · 1521 阅读 · 0 评论 -
电机控制器功率模块风冷散热参数计算
该文档做为评估分析电机控制器功率模块在风冷散热条件下的相关参数参考计算说明。原创 2024-03-30 11:22:01 · 707 阅读 · 0 评论 -
针对半桥配置的自举电路选择(UCC27710为例)
在半桥配置中驱动 MOSFET 为工程师带来了许多挑战。其中一个挑战是为高侧 MOSFET 产生偏置。如果设计得当,自举电路可以解决此问题。以 UCC27710(即 TI 具有互锁功能的 620V 半桥栅极驱动器)来介绍自举电路中的不同元件,以及如何正确选择这些元件才能确保实现可预测的功率 MOSFET 开关。(其他半桥驱动芯片可以举一反三)原创 2024-03-23 13:38:38 · 1019 阅读 · 0 评论 -
电路方案分析(十八)四开关buck-boost双向同步DC/DC变换器方案
4开关降压升压双向DC-DC电源转换器在很多应用中都有使用。作为一个同步降压或同步升压转换器,其中只有两个开关切换,开关损耗减少到一半。只有当直流母线和电池电压彼此接近,然后转换器作为一个同步降压-升压转换器,其中所有四个开关切换。典型应用:1.本地储能系统;2.备用电池单元(BBU);3.DC-DC非隔离应用。原创 2024-03-16 15:01:58 · 3971 阅读 · 0 评论 -
电机驱动和电源等大电流设计中的并联 MOSFET设计
在电机驱动等应用中,半桥拓扑(通常为 3 相)用于生成在电机中产生正扭矩或负扭矩的交流电源信号。想要更高的输出电流能力,只有通过并联形成每个功能开关的 MOSFET,才能实现高输出电流。当多个功率 MOSFET 并联以增加系统整体电流能力容量时,通常假设电流在并联器件之间均等分配或均等共享。然而,在并联 MOSFET 时,需要考虑并联器件之间的电流分配。PCB 布局的若干特性和特定的MOSFET 参数会影响这种分配,并在参数不匹配或布局不对称时导致均流不平衡。原创 2024-03-08 14:47:23 · 1169 阅读 · 2 评论 -
系统级封装SiP
与此同时,采用SiP封装的芯片集成度高,能减少芯片的重复封装,降低布局与排线的难度,缩短研发周期。从封装本身的角度看,SiP可以有效地缩小芯片系统的体积,提升产品性能,尤其适合消费类电子产品和更多汽车电子、航空航天电子产品的应用,越来越被市场所重视,也成为未来热门的封装技术发展方向之一。不仅如此,日月光也与日本基板厂商TDK合作,成立子公司日月阳,生产集成电路内埋式基板,可将更多的感测器与射频元件等晶片整合在尺寸更小的基板上,让SiP电源耗能降低,体积更小,以适应可穿戴装置与物联网的需求。原创 2024-02-28 11:32:57 · 1224 阅读 · 0 评论 -
功率MOSFET体二极管的连续载流能力
器件功率 MOSFET 在漏极和源极端子之间包含一个固有体二极管。当 MOSFET 处于关断状态时,体二极管会阻止反向电流流动,并在二极管正向偏置时传导电流。原创 2024-02-23 14:17:22 · 1023 阅读 · 0 评论 -
EMC学习笔记(二十四)降低EMI的PCB设计指南(四)
tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。原创 2024-02-11 22:26:34 · 1116 阅读 · 0 评论 -
EMC学习笔记(二十一)降低EMI的PCB设计指南(一)
印刷电路板(PCB)的一般布局准则,基本上都有相对的文件进行了总结,但都比较模糊。一些准则专门适用于微控制器;然而,这些准则是通用的,实际上适用于所有现代CMOS集成电路。后面我们会系统的了解到应用于低噪声、无屏蔽环境中的大多数已知和已发表的布局技术。随着时间的推移,随着集成电路器件的速度和密度的增加,将需要各种方法来隔离和减少噪声。原创 2024-02-07 14:41:17 · 1104 阅读 · 0 评论 -
高速接口PCB布局指南(五)高速差分信号布线(三)
tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。原创 2024-02-06 12:02:23 · 1181 阅读 · 0 评论 -
高速接口PCB布局指南(四)高速差分信号布线(二)
tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。原创 2024-02-06 11:42:11 · 899 阅读 · 0 评论 -
高速接口PCB布局指南(三)高速差分信号布线(一)
tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。原创 2024-02-06 11:09:14 · 1170 阅读 · 0 评论 -
高速接口PCB布局指南(二)通用高速信号布线
tips:资料主要来自网络,仅供学习使用。原创 2024-02-05 18:43:55 · 1284 阅读 · 0 评论 -
高速接口PCB布局指南(一)高速信号接口概述
高速信号接口是指用于传输高速数据的接口,通常用于连接不同设备或系统之间的数据传输。它可以在电子设备、通信系统、计算机网络等领域中使用。高速信号接口的设计考虑了数据传输的速度、可靠性和稳定性。它通常采用差分信号传输方式,即使用两个相互反向的信号线来传输数据,以提高抗干扰能力和传输速率。PCIeminiPCIeM.2/NGFFSFP系列OCP2/OCP3CPCIM8/M12总之,高速信号接口是一种用于传输高速数据的接口,它在各个领域中起到了连接和传输数据的重要作用。原创 2024-02-05 18:13:37 · 1376 阅读 · 0 评论 -
SiC电机控制器(逆变器)发展概况及技术方向
2022年到2023年,第三代半导体碳化硅被推上了新的热潮。我们都知道只要是半导体行业,必定会引起世界瞩目。今天我们以汽车行业为例主要了解碳化硅平台的优势和技术路线。原创 2024-01-06 14:48:57 · 1185 阅读 · 0 评论 -
栅极驱动芯片三种隔离技术
栅极驱动器,在任何功率水平为任何应用高效可靠地驱动任何功率开关。比如MOS、IGBT、GaNFET 和 SiCFET等。栅极驱动器是一种电子电路,充当低压控制信号和高功率半导体开关之间的接口。栅极驱动器是许多应用的重要组成部分,包括电机驱动、功率逆变器和电源。栅极驱动器工作原理:栅极驱动器的主要功能是提供必要的电压和电流水平以有效地打开和关闭功率半导体器件。栅极驱动器采用各种工艺和技术来确保精确地控制和保护。原创 2024-01-06 14:14:43 · 2005 阅读 · 0 评论 -
Buck电源设计常见的一些问题(五)MOS管振荡抑制方法(三)
关于开关节点振荡的产生机制和抑制问题,总结了三种抑制方法。第一种方法是利用输入端的高频去耦电容;第二种方法是设计 RC 缓冲电路;第三种方法是优化自举电路的串联电阻。以上三种方法均通过实验加以验证,对开关节点振荡具有很好的抑制作用。应该综合同步 Buck 变换器的各项指标权衡设计。原创 2023-12-28 20:14:40 · 781 阅读 · 0 评论 -
Buck电源设计常见的一些问题(四)MOS管振荡抑制方法(二)
另一方面,开关振铃为远超开关频率的高频振铃,并伴随很高的 dV/dt,会带来传导和辐射的 EMI 问题,可能会使得终端产品不能通过 EMI 标准测试,更严重时甚至会干扰开关电源自身的信号电路或临近的其他功能电路的正常工作。选用二极管反向特性好的器件;该电路可等效成图 3 中 LC 谐振电路,新的 LR和 CR为 Lp1、Lp5,Lp3, Lp4, CD等所有参与振铃的寄生感容的复合值。通常 Snubber 的 Csnub取值在数 nF 以上,在振铃频率 fR(加了 snubber 后)下的阻抗很小。原创 2023-12-28 19:55:28 · 1408 阅读 · 0 评论 -
Buck电源设计常见的一些问题(三)MOS管振荡抑制方法(一)
在同步 Buck 变换器中,MOSFET 开通与关断瞬间,由于 POL 自身寄生电感和电容以及PCB 走线的寄生电感和电容参数的原因开关节点会产生高频振荡。过高的振荡会增加损耗、加重 EMI 干扰,POL 负电流保护,甚至击穿芯片影响系统的稳定工作。那么我们就分析分析在实际工程应用中我们有哪些方法。原创 2023-12-16 17:01:48 · 1317 阅读 · 0 评论 -
使用功率MOSFET常见的一些问题(三)
然而,在开关条件下,实现并联会更加困难,随着频率的增加,更是如此。如果 Q1 导通过快,则 Q2 的集成体二极管的峰值反向恢复电流就会上升过快,继而超过峰值反向恢复电流额定值,器件可能会损坏!,而数据手册中可能没有明确说明。简而言之,在硬换向中开关电流高时,SMD 封装的电感要尽可能低,还需要良好的 PCB 布局,以实现可接受的性能,并避免可靠性和潜在的 EMI 问题。度,可以控制电流的变化率,使用这种技术,峰值反向恢复电流可以降低到一个可接受的水平,而代价是要延长高功耗开关周期,因此始终需要权衡取舍。原创 2023-11-30 13:43:56 · 1092 阅读 · 0 评论 -
使用功率MOSFET常见的一些问题(二)
几条由脉冲功率限制的电流电压直线,实际上是计算值,就是基于数据表中的瞬态热阻、导通电阻以及最大的允许结温计算得到的,而且都是基于TC=25度,TC代表的是封装裸露铜皮的温度,在实际应用中,TC的温度远高于25度,因此,SOA曲线是不能用来作为设计的验证标准。高侧和低侧 MOSFET 交替导通和关断,在一个器件的关断和另一个器件的导通之间留有很短的死区时间,以防止交叠,从而避免产生非常高的电流脉冲。在典型的开关应用中,SOA 不容忽视,因为器件在每个开关周期都会通过饱和区,除非是零电压或零电流开关转换。原创 2023-11-30 11:22:28 · 1157 阅读 · 0 评论 -
使用功率MOSFET常见的一些问题(一)
功率 MOSFET 于 20 世纪 70 年代首次推出,并成为世界上应用最广泛的功率晶体管。与双极功率晶体管等老技术相比,它们在线性和开关应用中具有许多优势。这些优势包括极大改进的开关特性、易于并联、没有二次击穿效应以及更宽的安全工作区 (SOA)。MOSFET 属于电压驱动型跨导器件。构成 MOSFET 管芯的硅的不同掺杂方式将 MOSFET 分成两个技术大类,即平面型和沟槽型,如图 所示。原创 2023-11-29 20:18:15 · 1311 阅读 · 0 评论 -
磁环电感参数计算
电感饱和是指当电感中的电流超过一定阈值时,电感中的磁场无法继续增加,而是达到一个饱和状态,导致电感的感应电动势减小或消失。电感通常由线圈组成,当通过线圈的电流不断增加时,线圈内部的磁场也随之增加。然而,当电流达到一定程度时,线圈的铁芯磁化达到饱和,无法进一步增加磁场强度。电感饱和的阈值取决于电感的结构、材料和尺寸等因素。通常情况下,电感的额定电流会标明其饱和电流值。一旦电感中的电流超过了饱和电流,电感将饱和并出现异常行为。当我们谈论电感饱和的时候,实际上是在谈论磁芯饱和——空心的电感永远不会饱和。原创 2023-11-29 19:45:22 · 1241 阅读 · 0 评论 -
电机工作制
根据GBT 755-2019《旋转电机定额和性能》规定:说白就是电机不同的工况规定。电机工作制是指控制电机运动的具体方法,以避免电机过热而烧坏的工作指导,同时也是一种用户需求。不同的电机工作状态不同,有些电机始终处于运行状态,有些电机在工作周期内运行时间很短,还有些电机在周期内交替运行。因此,电机工作制的概念被引入,以满足不同应用场景的需求。原创 2023-11-27 19:01:07 · 541 阅读 · 0 评论 -
高速DSP系统设计参考指南(七)电磁干扰基础
高速DSP系统中的辐射是由通过印刷电路板走线传播的快速开关电流和电压引起的。随着DSP速度的提高,印刷电路板走线成为更有效的天线,这些天线会辐射出干扰其它电路和附近其它系统的无用能量。为了防止系统相互干扰,FCC为商用产品设定了最大限值,称为FCC Part 15 A,为消费类设备设定了最大限值,如所示Figure 7-1。本节概述了低EMI设计的不同方法,并在出现EMI问题时找出问题的根本原因。它仅涵盖EMI的电气设计方面,尽管屏蔽、布线和其他机械固定也可用于帮助将辐射降低到最大允许限值以下。原创 2023-10-21 13:51:01 · 347 阅读 · 1 评论 -
高速DSP系统设计参考指南(六)锁相环(PLL)
系统设计人员需要隔离PLL,使其免受内部和外部噪声的影响。PLL通常用作频率合成器,将输入时钟乘以一个整数。该整数是反馈计数器M除以输入计数器N的比值,如所示Figure 6-1。两种主要的PLL架构是模拟PLL (APLL)和数字PLL (DPLL)。了解这些差异有助于进行设计权衡,从而最大限度地降低电源和其它高噪声开关器件等外部电路引起的噪声和抖动。原创 2023-10-21 12:42:47 · 1537 阅读 · 0 评论 -
高速DSP系统设计参考指南(五)印制电路板或PCB布局
第3层最好,因为它不仅靠近接地层,而且受到其下的电源层的保护。需要记住的一点是,对于工作频率超过300MHz 的系统,电路板电容变得非常重要。一个例子是使用镜像层,即位于布线层旁边的接地层,为高速信号提供低电感电流迈回路径。限制因素是在保持设计质量和可靠性的同时,各层之间的紧密程度。对于非相邻拓扑结构,电容等式 Cpp 所示的电路板电容较低,日电源层和接地层之间的电路板阻抗较高。相邻的电源和接地拓扑不适用于 DSP 系统,因为DSP 系统需要许多层来将信号从DSP 略由出去并与其它电路接口。原创 2023-10-20 13:44:22 · 373 阅读 · 0 评论 -
高速DSP系统设计参考指南(四)DSP电源设计
这种情况下,选择两个总电容约为0.03uF的电容,其中至少一个电容应具有约 150Mz 的自谐振频率,以便对区域1中的内核电压引脚去和。一种好的方法是改变电容值,使10供电轨的电源纹波小于 50Y,内核供电轨的电源纹波小于 20Y,另一个好的规则是使用陶瓷电容进行去糕,使用钮电容进行低频滤波。这是因为钮电容的值高于陶资电容。然后,要计算去积电容值,用刚刚计算的总电容值除以该区域允许的电容数量。因此,设计人员不得不做出妥协,减少去耦电容的数量,以适应DSP下方的一般区域,有关推荐的方法,请参考器件数据手册。原创 2023-10-20 13:38:29 · 836 阅读 · 0 评论 -
高速DSP系统设计参考指南(三)串扰
消除DSP 系统中的所有噪声既不实际也没有必要。除非噪声干扰周围的电路或辐射超过标准限制的电磁能最,否则噪声不成问题。当噪声干扰其他电路时,这被称为串扰。串扰可以通过电磁辐射或电气方式传播,例如不需要的信号在电源层和接地层上传播时。为了将串扰降至最低,设计人员需要理解两个非常重要的概念,。原创 2023-09-19 21:32:47 · 200 阅读 · 0 评论 -
高速DSP系统设计参考指南(二)传输线(TL)效应
传输线(TL)效应是高速 DSP 系统中噪声问题的最常见原因之一。跟踪何时成为Tls,TLs如何影响系统性能?经验法则是,当走线上的信号上升时间(Tr)小于传播延迟(Tp)的两倍时,这些走线就成为TLs。例如,如果从源到负载的延迟为2nS,那么任何上升时间小于4mS 的信号都成为TL。这种情况下,需要端接以保证反射引起的过冲和欠冲最小。过多的TL 反射会导致电磁干扰和随机逻辑或 DSP 错误触发。由于这些影响,设计可能无法获得FCC 认证,或者无法在所有工作条件下充分发挥作用,例如高温或过压条件。原创 2023-09-17 13:07:14 · 265 阅读 · 0 评论 -
高速DSP系统设计参考指南(一)高速DSP设计面临的挑战
DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。DSP芯片型号多种多样,分类也有很多种方法。按基础特性分为静态DSR芯片和一致性DSP芯片;按用途分为通用DSP芯片和专用DSP芯片;按DSP芯片处理的数据格式分为定点DSP芯片和浮点DSP芯片。原创 2023-09-17 12:30:52 · 729 阅读 · 0 评论