PCB常见布线规则总结_pcb 高频走线地线距离-CSDN博客

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PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线区域内。
高速数字信号线走线尽量短。
敏感模拟信号走线尽量短。
合理分配电源和地。
DGND、AGND、实地分开。
电源和临界信号走线使用宽线。
电源线和地线应尽可能呈放射状，信号线不能出现回环走线。
数字电路放置于并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置电话线接口附近。
小的分立器件走线必须对称，间距比较密的SMT焊盘引线应从焊盘外部连接，不允许在焊盘中间直接连接。
关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号、和同步信号等关键信号优先。
布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。
PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时PCB生产工艺性能也不好。
贴片焊盘上不能有通孔，以免锡膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从pin脚间穿过。
合理选择PCB层数。用中间的电源层（vcc layer）和地层（Gnd layer）可以起到屏蔽作用，有效降低寄生电感和寄生电容，也可大大缩短布线长度，减少信号间的交叉干扰
层间布线方向：应该互相垂直，顶层是水平方向，则底层为垂直方向，可以减少信号间的干扰。
包地：对重要信号进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力；也可以对干扰信号进行包地，使其不能干扰其他信号。
加去耦电容：在IC的电源端加去耦电容。
高频扼流：当有数字地和模拟地等公共接地时，要在它们之间加高频扼流器件，一般可以用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。
走线长度：走线长度越短越好，这样受到的干扰就会减少；当然不是所有走线只追求短，比如DDR走线，讲究的是时钟、地址、数据走线之间的等长，比如为了实现等长的蛇形走线。
PCB布线设计的重要参数
1. 铜走线（Track）线宽：单面板0.3mm（≈12mil），双面板0.2mm（≈8mil）
2. 铜箔之间的最小间隙：单面板0.3mm，双面板0.2mm
3. 铜箔线距离PCB边缘最小1mm，元件距离PCB边缘最小5mm，焊盘距离PCB边缘最小4mm
4. 一般通孔安装元件的焊盘直径是焊盘内径的2倍
5. 电源线宽不应低于18mil，信号线不应低于12mil，CPU出入线不应低于8mil，线距不低于10mil
PCB上有保险丝、保险电阻、交流220V 的滤波电容、变压器等元件的附近应在丝印层印上警告标记
交流220V电源部分的火线和零线间距应不小于3mm。220V电路中的任何一根线与低压元件和和pad、Track之间的距离应不小于6mm，并丝印上高压标记，弱电和强电之间应该用粗的丝网线分开，以警告维修人员小心操作。