【立创EDA-PCB设计基础】5.布线铺铜设计规则设置

已于 2024-03-21 15:30:17 修改
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分类专栏： 嘉立创EDA速成-原理图PCB设计-零基础完整设计出PCB板 文章标签： pcb工艺 嵌入式硬件
于 2024-01-22 19:31:28 首次发布
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本文详细介绍了在立创EDA中进行PCB设计时的布线和铺铜规则设置，包括安全间距、物理设置如导线线宽、网络长度、差分对、过孔尺寸及铺铜方式。内容涵盖安全间距的1oz和2oz设置，导线线宽的电源和普通信号线区别，网络长度、差分对长度误差和过孔载流计算。此外，还讨论了铺铜的直连与发散方式及其适用场景。

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前言：本文详解布线铺铜前的设计规则设置。经过本专栏中的【立创EDA-PCB设计基础】前几节已经完成了布局，接下来开始进行布线铺铜，在布线铺铜之前，要设置设计规则。以下设计规则在实际应用时可进行动态调整，例如进行走线时，线宽应小于等于焊盘宽度。

目录

1.间距设置

1.1 安全间距设置

1.2 其它间距设置

2.物理设置

2.1 导线线宽设置

​编辑 2.2 网络长度设置

2.3 差分对设置

 2.4 过孔尺寸设置

2.5 铺铜设置

1.间距设置

1.1 安全间距设置

打开设计--设计规则

将单位设置为mil 

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