Altium Design PCB更改焊盘

最新推荐文章于 2024-04-24 13:03:35 发布
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分类专栏： 嵌入式 文章标签： PCB
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PCB布局连线完毕，突然发现一个焊盘出现了错误，我们可以在原先的基础上直接更改该焊盘即可无须重新更换封装重新布线

一 点击需要更改的元器件

在这里插入图片描述
找到元件封装名称以及封装库

二 在封装库中找到该封装

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
双击需要更改的焊盘
在这里插入图片描述

三 更改内容更新至PCB中

在这里插入图片描述
右击该封装，选择更新至PCB中

膨胀的小石头
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Altium10修改焊盘
02-27
Altium_Designer10没有Pad Hole Layer修改焊盘教程
Altium design DesignBoard Layers&Color
08-10
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Altium AD20焊盘样式、热焊盘与反焊盘与直接连接
Mark_md的博客
05-07 7415
AD20可对 Signal层 和 Plane层 的焊盘样式进行修改。可以使用直接连接、热焊盘，可自定义焊盘的连接样式。 先说下热焊盘（花焊盘）与反焊盘的定义概念： 热焊盘：在layout中，引脚与大面积的铺铜完全连接，容易造成过分散热而产生虚焊。因此对于接地引脚与大面积敷铜连接时，需要将实铜连接的方式，变为十字空心连接，以减少焊接中热量对周围的传导，便于人工焊接。 顶层的热焊盘：（正片） 顶层的直接连接： 中间平面层的热焊盘：（负片，第二层GND） 中间平面层的反焊盘：（负片，第三层
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AD不修改元件库直接修改PCB元件让丝印避开焊盘的方法
BlairFee的博客
12-24 5164
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双击要设置的焊盘，打开pad设置界面。 Properties中，可以修改坐标（X/Y）和旋转方向（Rotation）。 Pad Stack中，可以调整焊盘的大小（X/Y）和形状（Shape）。
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07-30
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我在画图时经常要对一批器件进行封装，比如把所有的电阻都改成0805封装，但网上好多方法都无法成功，纠结了很久终于找到了原因。在某一步中下面有一个“选择匹配”选项，如果没有选择，则无法成功选中相似对象。。。。
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文章目录简介总括：在PCB中直接编辑焊盘更新封装焊盘替换封装焊盘更新封装补全封装缺漏 简介 这一篇来系统的总结有关焊盘和封装的操作。在做项目中，相关焊盘和封装的操作时交错起来用的。鉴于此，把之前学过经常用的相关焊盘和封装的操作总结一下，用来查漏补缺。自己经常用的操作包括（1) 、在PCB中直接编辑焊盘；(2)、更新封装焊盘;（3)、替换封装焊盘；(4)、更新封装;(5)、补全封装缺漏。 总括： 1、焊盘名字在PCB板子中重要吗？ 2、 在PCB中直接编辑焊盘 操作步骤： 1、找到一个你需要更改的
AD20使用之 原理图中批量修改元器件封装（封装管理器使用）
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weixin_38749834的博客
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封装管理器1、打开封装管理器2、填写封装3、浏览封装库列表和封装列表4、添加封装库到项目5、接受变化6、完成后可以在查看下修改后的封装 1、打开封装管理器 如图一：我们现在使用的是封装是0603的，而且还没有预览图，估计这个封装是没找到 那么我们可以点击Tools→Footpring Manager…（TG）打开封装管理器 下图i便是封装管理器界面 2、填写封装 如果该封装已经在存在，可以直接在Name中输入封装名称，如果不存在，或者不记得封装名字了，则走第三步 3、浏览封装库列表和封装列表 如果列
Altium Designer14 焊盘参数设置(1)
weixin_42343848的博客
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一、焊盘参数设置 以设置焊盘长方形，过孔椭圆形为例 1、双击要设置的焊盘，弹出pad设置界面。 2、焊盘参数有三个选项，我们一般只设置Simple。其它的自己可以点进去试试。这里只设置Simple项。 过孔参数，选中Slot项。 Hole Size 是孔的大小，圆形理解为直径。椭圆形解为宽。这里设为1mm Length为长，这里设为2mm Rotation方向，这里设为90度 3、效果 ...
如何用altium design绘制叉指电容
03-30
以下是绘制叉指电容的步骤： 1. 打开Altium Design软件，创建一个新的工程文件。 2. 在PCB Library中创建一个新的元件库。右键单击PCB Library，选择“New Library”。 3. 在元件库中创建一个新的元件。右键单击元件库，选择“Create New Part”。 4. 在Part Properties对话框中输入元件的名称和描述信息。 5. 在Schematic Library编辑器中绘制叉指电容的原理图符号。使用线段工具绘制两个相交的直线，然后使用圆弧工具绘制两个圆弧连接这两个直线。 6. 在Footprint Library编辑器中创建叉指电容的封装。使用Pad工具创建两个相交的焊盘，然后使用Line和Arc工具绘制叉指电容的形状。 7. 将原理图符号和封装关联起来。在Schematic Library编辑器中选中元件，然后在Properties面板中选择Footprint选项卡，选择对应的封装。 8. 将元件添加到PCB Layout中。在PCB Layout编辑器中选中元件库，然后将元件拖拽到布局区域中。 9. 将叉指电容连接到电路中。使用Net标签工具将叉指电容的两个焊盘与其他元件的引脚连接起来。 10. 完成布局和布线。对PCB进行布局和布线，确保叉指电容的连接正确、电路正常工作。 11. 导出Gerber文件和NC文件。完成PCB设计后，导出Gerber文件和NC文件，以便进行制板和焊接。

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