1、如果是异形焊盘,需要打开原来的dra文件,重新画好形状,保存生成新的ssm文件。
2、打开Padstack Editor 工具,打开之前把原来的ssm文件删除,导入新的shape,最后保存,生成新的pad文件。
3、打开要更改的元器件封装dra文件,如果第2步更改了名字,点击Tools→Padstack→Replace,在右侧出现的Options界面OLD:选择原来焊盘名字,NEW选择新焊盘名字,然后点击下方的Replace;
如果第2步没有更改名字,点击Tools→Padstack→Refresh,在弹出的Refresh Padstacks界面点击Refresh。
如果改了名字,进行的是Replace操作,则还需要删除旧焊盘,Tools→Padstack→Modify Design Padstack ,在右侧出现的Options界面,下方的Purge点击选择ALL,会弹出的unused Padstack ,然后关闭这个界面,再次弹出界面Purge these unused Padstack,点击YES,如果没有其他未调用焊盘则不会弹出unused Padstack 。
最后点击保存,生成新的Psm文件。
4、打开PCB文件,点击上方的Place→Updata Symbols,弹出的Updata Modules and Symbols,
然后在Select definitions to updata里点击Package symbols选择要更改的PCB封装,
然后勾选下方的Updata Symbols Padstack from library 最后点击Refresh。
最后再进行一下以下操作删除未调用的Pad:
Tools→Padstack→Modify Design Padstack ,在右侧出现的Options界面,下方的Purge点击选择ALL,会弹出的unused Padstack ,然后关闭这个界面,再次弹出界面Purge these unused Padstack,点击YES,如果没有其他未调用焊盘则不会弹出unused Padstack 。