有关焊盘和封装的操作

简介

这一篇来系统的总结有关焊盘和封装的操作。在做项目中，相关焊盘和封装的操作时交错起来用的。鉴于此，把之前学过经常用的相关焊盘和封装的操作总结一下，用来查漏补缺。自己经常用的操作包括（1) 、在PCB中直接编辑焊盘；(2)、更新封装焊盘;（3)、替换封装焊盘；(4)、更新封装;(5)、补全封装缺漏。

在PCB中直接编辑焊盘

注意：这种方式不会将编辑后的焊盘更新到库里面的封装文件中去，建议把封装也更新一下

操作步骤：
1、找到一个你需要更改的焊盘。我以这个孔为例。

2、打开指令
(1)、Modify Design Padstack…

3、然后点击你的刚才的孔，就会显示出Options中如下图片的内容，再选择Edit就会转到所要编辑的焊盘界面啦。
4、下面是一般涉及到要改的内容。

5、编辑完毕后选择 Update to Design and Exit 即可在PCB文件中更新焊盘。

6、在PCB界面中，单击鼠标右键，选择done即可完成操作。

下面是17.2版本的一些界面，相比较来说有些比较清晰一些：

更新封装焊盘

1、打开.dra文件,设置好封装库路径。

2、执行以下指令

3、按下Refresh按钮，即可完成操作。

替换封装焊盘

1、打开.dra文件,执行以下指令


2、Options会呈现出一下内容:在各自对应的后面找到自己库里面的焊盘，按下Replace即可完成操作。

更新封装

1、打开brd文件，按如下指令执行


2、在弹窗口中选择要更新的封装，勾选2个复选框，按下Refresh按钮即可完成操作。

补全封装缺漏

在实际操作中，有时候会把PCB中器件的丝印或者REF位号等删除，此时可以有如下操作。

1、Placement Eidt

2、将光标放到封装上面，单击鼠标右键，选择Refresh symbol instance,刷新后即可恢复原样。

3、演示效果如下：