镀金和沉金工艺的区别和优缺点

最新推荐文章于 2025-04-23 23:55:58 发布
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文章标签： pcb工艺
原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI4NjU5MjU2NQ==&mid=2247495376&idx=2&sn=cc0f64ba447900407b348e7601f93383&chksm=ebd8358adcafbc9cfdff9d7f33aa7202fac246e17f2371e76659a5e7a14d8f7984f259970b58&scene=27
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本文详细比较了镀金和沉金两种电子制造工艺，探讨了它们在工艺原理、适用场景、成本效益和性能上的差异，帮助读者理解这两种技术的优缺点。

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镀金和沉金工艺的区别和优缺点

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https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI4NjU5MjU2NQ==&mid=2247495376&idx=2&sn=cc0f64ba447900407b348e7601f93383&chksm=ebd8358adcafbc9cfdff9d7f33aa7202fac246e17f2371e76659a5e7a14d8f7984f259970b58&scene=27

小小 陈
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喷锡镀金和沉金工艺优缺点介绍总结
fydar的博客
03-10 583
喷锡工艺HASL、镀金工艺GP和沉金工艺IG是三种常见的PCB表面处理工艺，它们各自具有不同的优缺点。本文简单总结三种工艺的优缺点，以帮助设计师合理的选择制板工艺。
【镀金与沉金工艺的区别，今后得选“沉金”】
happyflovef的专栏
04-18 1万+
<br />http://www.pcbhz.com/html/FAQ/PCBDeZhiZuoSuoWeiChenJinHeDuJinYouShenMeQuBieJiaGe/PCB的制作所谓沉金和镀金有什么区别，价格和适用哪个哪个更好？<br />时间:2009-11-26<br />点击:<br />【大中小】 沉金板VS镀金板(一)  <br /><br />一、沉金板与镀金板的区别 <br /><br /><br />  <br />二、为什么要用镀金板<br />随着IC 的集成度越来越高，IC脚也
电镀金和沉金工艺的区别与优缺点
weixin_34297704的博客
09-10 5497
2019独角兽企业重金招聘Python工程师标准>>> ...
PCB板沉金工艺和喷锡工艺区别
bianchen9805的博客
06-25 1万+
沉金和喷锡是PCB常见的两种工艺，这两种工艺的区别是什么呢？大多数人都不是很清楚，下面就带大家一起来了解下这两种工艺。 沉金工艺，是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，呈金×××，颜色比较好看，且一般比较软。 喷锡工艺，也叫做热风整平技术，是板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，就是在焊盘上喷上一层锡，以增强PCB焊盘的导通性能及...
PCB板免费打样时沉金和镀金工艺的区别
jiepei_PCB的博客
11-20 518
所以，要是 PCB 的表面工艺采用镀金处理，那它就能够有效提升并长久维持 PCB 的性能，更加耐用。电镀金可不能用在PCB的主体部分，因为它既不像沉金那样耐腐蚀，又不适合焊接，在需要焊接元件的地方根本派不上用场，它只适合做接触面。而电镀金用的是金合金，通常会加入镍来制作，所以它的颜色是金白色，黄色的程度没那么深，毕竟含了镍，不像那般金黄。要是在某个表面上滑动，就容易出现磨损，所以它只能用在PCB上那些预计不会有滑动、移动情况的部位，比如元件区域。即便在某个表面上多次滑动，它也能稳稳地附着在PCB的表面上。
PCB电路板为什要沉金和镀金，什么是沉金和镀金，区别在哪？
woshizzai的博客
05-07 2万+
一、PCB板表面处理PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金OSP等。要求主要有：成本较低，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺，焊接好，平整 。喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位采用。金手指（connecting finger）是内存条上与内存插槽...
PCB表面工艺优缺点简介
Fantasy237的博客
10-21 1127
PCB表面工艺优缺点简介
pcb沉金甩金_pcb线路板沉金和镀金的区别
weixin_39698217的博客
12-22 545
展开全部沉金板32313133353236313431303231363533e4b893e5b19e31333365663461VS镀金板其实镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非PCB打样厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，镀银，O...
几种常用的PCB表面处理工艺及其优缺点和适用场景
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几种常用的PCB表面处理工艺及其优缺点和适用场景 我们在画好PCB后，将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产，我们在给板厂下单时，会附上一份PCB加工工艺说明文档，其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺，而且不同的PCB表面处理工艺，其会对最终的PCB加工报价产生比较大的影响，不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费。老wu想在这里跟大家聊一下目前多内PCB板厂常见的P
喷锡HASL镀金GP和沉金工艺IG优缺点总结
03-06
### 喷锡HASL镀金GP和沉金工艺IG优缺点总结 #### 喷锡工艺HASL **优点：** 1. **成本较低**：相比于镀金和沉金工艺，喷锡工艺的成本明显更低。 2. **良好的可焊性**：喷锡后的表面具有较好的润湿性和可焊性，这...
沉金工艺与镀金工艺的优劣性
08-02
总的来说，沉金工艺和镀金工艺各有特点和适用范围。沉金工艺适合对焊接性能、抗氧化性、信号传输有高要求的PCB设计，特别是在高密度布线和邦定加工中有着明显优势。而镀金工艺由于其成本较低，且具备一定的耐磨性，...
PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金.pdf
07-25
沉金工艺通过化学反应在铜箔面上生成一层较厚的金层，其优势在于具有良好的上锡效果和焊接性能，不易产生金丝短路，适合用于要求较高的PCB板。 沉金工艺相比镀金工艺在晶体结构上更加致密，不会因为金层过厚而引起...
【PCB工艺】推挽电路及交越失真
猫猫的小茶馆
04-23 1267
推挽是指：由两种极性相反的器件（如 NPN 和 PNP、NMOS 和 PMOS）交替导通，一个“推”电流，另一个“拉”电流，从而实现电流的双向控制。
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DB9白胶镀金和普通的有啥区别
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其中"白胶镀金"通常是指接口针脚上的一种工艺处理： 1. **镀金**：白胶镀金是指针脚接头表面覆盖了一层金或其他贵重金属。这增加了导电性能，提高了接触点的耐用性和抗腐蚀能力，减少氧化现象，从而延长插拔寿命。 ...
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