PCB批量加工的设计规格要求

一般PCB加工时，分测试用的打样加工，以及最终成型的批量加工。对设计师来说，有实际意义并需严格遵守的是批量产品加工的工艺要求。

	样板（for prototyping）	批量（for production)
最小机械孔径	0.1mm	0.2mm
最小镭射孔径	3mil	4mil
最小线宽&线距	3/3mil	4/4mil

1.对于线距来说

• 在规则页面Design->Rules->Electrical->Clearance里面定义不同网络之间的电气安全间距，当然也包括线距。
• 对于高密度管脚的器件，焊盘之间的间距一般很小，可能不满足整个PCB的最小安全间隙（比如设为8mil），规则检查时就会绿色高亮，这时新版本的软件中，只需勾选“Ignore Pad to Pad clearance within a footprint”.

2.Via过孔

• 最小过孔直径不小于0.3mm（12mil）,焊盘单边不小于6mil（0.153mm），最好大于8mil(0.2mm)；
• 过孔（孔边到孔边）之间不能小于6mil，最好大于8mil；
• 焊盘到外形线间距0.508mm（20mil）

3..PAD焊盘

• 插件孔大小建议大于管脚最少0.2mm以上
• 插件孔（PTH）焊盘外环单边不小于0.2mm(8mil)
• PTH（孔边到孔边）不能小于0.3mm;

4.防焊

• 插件孔开窗，SMD开窗单边不小于0.1mm(4mil)

5.字符

• 字符字宽不小于0.153mm(6Mil)，字高不小于0.811mm(32mil),高度：宽度最好为5

6.非金属化槽孔

• 槽孔最小间距不小于1.6mm

7.拼版

• 有间隙拼版间隙不小于1.6mm(板厚1.6的)，无间隙间隙0.5mm左右，工艺边不低于5mm

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