（信号完整性/电源完整性）SI/PI分析之二

SI/PI是涉及数字电路正确操作的相关的两种分析。

PI重点是确保为驱动器和接收器提供足够的电流以发送和接收1和0。主要仿真类型有直流压降分析、去耦分析、噪声分析。

• 直流压降分析

对PCB上复杂走线和平面形状的分析，可用于确定由于铜的电阻将损失多少电压。还可以使用直流压降分析来确定高电流密度区域。实际上，可以使用热仿真器对它们进行协同仿真，以查看热效应。幸运的是，针对直流压降问题的解决方案非常简单：添加更多的金属。这些额外金属可能会采用更宽和/或更厚的走线和平面形状、额外平面或额外过孔。

• 去耦分析

旨在确定和最大限度减少电路板不同IC位置上电源与地面之间的阻抗，去耦分析通常会驱动PDN中所用电容器的值、类型和数量的变化

• 噪声分析

它们可以包括围绕电路板传播的、来自IC电源管脚中的噪声，可通过去耦电容器对其进行控制。在许多情况下，这种噪声是由信号切换(从1到0及从0到1)引起的，因此它与信号完整性密切相关。但在所有情况下，这些电源完整性分析的最终目标是驱动PDN的变化：电源/地面平面对、走线、电容器和过孔。

 

较高频率的能量分布在整个传输平面上。这立即使此分析比基本信号完整性更复杂，因为能量将沿x和y方向移动，而不是仅沿传输线一个方向移动。在直流中，建模需要计算走线的串联