新品发布 | 极海首款BGA封装APM32F407IGH6高性能MCU

极海正式发布工业级高性能APM32F407系列MCU新封装型号APM32F407IGH6,该产品延续了Arm® Cortex®-M4F内核一贯丰富的系统资源、易用的架构设计和出色的外设功能,采用BGA176封装,紧凑的封装形式可帮助客户设计出更小尺寸PCB板,特别适用于医疗电子和高端消费电子等领域。

小小身材散发大大能量 

在BGA封装加持下,APM32F407IGH6芯片在拥有同系列产品的功能配置和相同引脚数情况下,具备更高的引脚密度及更大的引脚间距,将芯片尺寸控制在10mm x10mm小尺寸,大大缩小了芯片所占空间,并有助于提高芯片成品率。同时利用BGA阵列焊球短引脚设计,缩短信号传输路径、减小引线电阻/电感和信号传输延迟、提高适应频率,可有效优化电路性能。

同时,BGA封装芯片阵列焊球与基板接触面积相对较大,路径更短,APM32F407IGH6芯片可将热量更有效传递至PCB板上,散热性能更好;BGA封装更短的引线设计,减少了信号损失,提高了芯片的抗干扰、抗噪性能,更适用于复杂的应用场景。

APM32F407IGH6性能参数

· 基于32位Arm® Cortex®-M4F内核

· 工作频率168MHz,Flash 1MB,SRAM 192+4KB

· 支持单精度FPU和增强型DSP处理指令,支持处理大量工作指令

· 内置真随机数发生器,支持BN/SM3/SM4加密算法,满足客户的安全加密需求

· 工作温度覆盖-40℃~+105℃,保障产品在复杂工业级温度场景下的稳定运行

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